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예스티, 고압 어닐링 장비알파 테스트 성공

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Monday, March 27, 2023, 14:03:46

상용화 가속화 전망

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ예스티는 미세 반도체 공정의 핵심 설비인 고압 어닐링 장비 알파 테스트를 성공적으로 마치고 다음 개발 단계로 진입한다고 27일 밝혔다. 회사의 신성장 동력 중 하나인 고압 어닐링 장비의 상용화가 한층 가속화될 전망이다.

 

예스티는 지난해부터 상용화를 전제로 고압 어닐링 알파 장비에 대한 알파 테스트를 진행해왔다. 예스티의 고압 어닐링 장비는 테스트를 진행한 결과 고객이 요구하는 수준의 성능은 물론 자체 개발 목표를 상회하는 성과를 얻는 데 성공했다.

 

예스티는 알파 테스트 결과를 기반으로 다음 개발 절차 준비에 착수했다. 올해 중으로 신뢰성 향상과 관련한 테스트를 마무리하고 본격적인 수주를 받는 것이 목표다.

 

어닐링은 고압 수소·중수소를 통해 반도체 표면의 결함을 제거하는 핵심 공정으로 반도체의 신뢰성을 높이는 한편 집적회로 성능을 향상시키는 역할을 한다. 예스티는 자체 반도체 열처리 및 수소 제어 기술을 기반으로 21년부터 고압 어닐링 장비를 개발해 왔다.

 

기존 어닐링 공정은 600~1100℃의 높은 온도가 요구되고 고온으로 인한 수소 침투율에 한계가 있어 계면 결함 개선 효과가 저하된다는 한계가 존재했다고 회사측은 설명했다. 예스티가 개발한 고압 어닐링 장비는 최대 30기압의 고압으로 반도체 웨이퍼 표면에 중수소 침투율을 향상시켜 어닐링 효과를 극대화할 수 있다고 덧붙였다.

 

지난해 예스티는 고압 어닐링 장비의 핵심 설비인 압력 챔버를 개선한 중수소 리액터 장치와 관련된 기술 특허를 출원한 바 있다. 가격 경쟁력 향상은 물론 리드타임을 대폭 단축할 수 있는 다양한 핵심 기술들을 내재화했기 때문에 국내 글로벌 반도체 회사들로부터 긍정적인 평가를 받고 있다는 것이 회사측의 설명이다.

 

예스티 관계자는 “예스티의 고압 어닐링 장비는 기존 장비보다 공정 압력이 20% 향상된 최대 30기압까지 처리 가능하며, 자체 개발한 압력 챔버를 적용해 성능 및 비용 측면에서 모두 우위에 있다”라며 “이러한 장점을 기반으로 국내외 글로벌 반도체 기업들을 고객사로 확보해 나갈 계획”이라고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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