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SK하이닉스, 고대역 메모리(HBM) 신제품 발표…“AI시대 주도권 잡겠다”

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Thursday, April 20, 2023, 10:04:24

HBM3 신제품 공개
D램 단품칩 12개를 쌓아 24GB 용량 구현
상반기 내 양산 예정

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 고대역 메모리(HBM)시장을 선두할 수 있는 신기술을 발표했습니다.

 

SK하이닉스는 D램 단품 칩 12개를 쌓는 방식으로 24GB(기가바이트)의 용량을 구현한 고대역 메모리 'HBM3' 신제품을 세계 최초로 개발했다고 20일 밝혔습니다.

 

'HBM'은 미국 칩 제조 업체 AMD와 SK 하이닉스가 2013년에 개발한 메모리 반도체 제품입니다. 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 특화되어있어 'AI 서버'와 '생성형 AI'의 핵심 부품으로 꼽힙니다.

 

SK하이닉스는 지난해 6월부터 HBM3 양산에 성공했습니다. 기존 모델은 D램 단품 8개를 쌓는 방식으로 16GB의 용량을 제공해왔습니다. 이번 신제품은 기존 대비 50%의 용량이 늘어났습니다.

 

SK 하이닉스는 이번 HBM3에 'MR-MUF'와 'TSV'기술을 적용했습니다. MR-MUF 기술은 칩을 쌓아 올리는 과정에서 회로를 보호하기 위해 보호재를 공간 사이에 주입하는 공정으로 제품 효율성과 성능 안정성과 연결됩니다. TSV 기술은 일종의 패키징 기술로, D램 칩을 얇게 만듭니다. 이를 통해 SK하이닉스는 16GB 제품과 동일한 높이로 신제품을 구현 할 수 있었습니다.

 

 

SK 하이닉스는 "고객사에 샘플을 제공해 성능 검증을 받고 있다"며 "최근 AI 챗봇 산업이 확대되면서 늘어나고 있는 프리미엄 메모리 수요에 맞춰 하반기부터 시장에 신제품을 공급할 수 있을 것"이라고 강조했습니다.

 

업계에서는 HBM3 신제품 출시로 SK 하이닉스가 HBM 시장의 입지를 더욱 공고히 할 것으로 전망하고 있습니다. 실제로 대만의 시장조사업체 트렌드 포스는 올해 SK 하이닉스의 시장 점유율이 53%까지 높아질 것이라는 예상했습니다. HBM의 시장 점유율은 SK 하이닉스를 이어 삼성전자가 38%, 미국의 반도체 기업 마이크론이 9%를 차지하고 있습니다. 삼성전자와 마이크론은 2024년 초에나 HBM3 양산에 들어갈 전망입니다.

 

홍상후 SK 하이닉스 부사장은 "세계 최고의 후공정 기술력을 바탕으로 초고속, 고용량 HBM 제품을 연이어 개발해낼 수 있었다"면서 "상반기 내 이번 신제품 양산 준비를 완료해 AI 시대 최첨단 D램 시장의 주도권을 확고히 해나가겠다"고 말했습니다. 

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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