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삼양식품, ‘불닭소스’ 1000억원 브랜드로 키운다

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Monday, May 08, 2023, 09:05:21

제품 라인업 및 마케팅∙판매 채널 강화

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ삼양식품(대표 김정수)은 불닭소스를 중심으로 소스사업부문을 강화하고 있다고 8일 밝혔습니다. 삼양식품이 공시한 사업보고서에 따르면 지난해 소스·조미소재 매출은 전년보다 36% 증가한 290억원을 기록했습니다. 

 

삼양식품은 2018년 불닭소스를 정식으로 출시한 이래 까르보불닭소스, 불닭마요 등 제품 라인업을 확대하고 있습니다. 최근에는 tvN 예능 '서진이네' PPL을 통해 톡톡한 홍보 효과를 거뒀습니다. 지난 2월 첫 방송 이후 온라인에서 불닭소스 언급량이 방송 이전 대비 월평균 약 1000건 이상 늘었습니다.

 

판매채널 확대에도 나섭니다. 편의점, 마트에서 트레이더스나 롯데마트 맥스와 같은 창고형 마트, 면세점 등으로 입점 채널을 다양화합니다. 불닭브랜드의 글로벌 인지도를 기반으로 해외 관광객들이 많이 찾는 쇼핑 채널도 공략할 예정입니다.

 

코로나19 이후 집밥 트렌드와 해외 K푸드 열풍에 한국 소스 제품 수요가 증가하는 추세입니다. 한국농수산식품유통공사에 따르면 2020년 국내 소스류 생산액은 2조296억원으로 4년 사이 22.4% 늘었으며, 같은 기간 국내 소스류 수출액도 1억8347만달러로 연평균 13.2% 증가했습니다.

 

삼양식품 관계자는 "소스사업부문을 신사업으로 꾸준히 키워나갈 계획"이라며 "올해 제품 라인업 및 마케팅 강화, 판매 채널 확대를 통해 국내외 소스시장에서 입지를 구축하고 불닭소스를 1000억 브랜드로 키워가겠다"고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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