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SK에코플랜트, CJ대한통운·태림포장과 ‘폐종이 활용’ 재생박스 생산

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Monday, May 15, 2023, 10:05:22

‘완결적 자원순환체계’ 시스템 구축..첫 시제품 생산 성공

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣSK에코플랜트는 CJ대한통운, 태림포장과 CJ대한통운 물류센터에서 버려진 종이자원을 재생박스로 생산해 다시 물류센터로 공급하는 완결적 자원순환체계 시스템을 구축하고 첫 시제품 생산에 성공했다고 15일 밝혔습니다.

 

완결적 자원순환체계는 폐기물을 회수 후 재활용해 다시 배출한 기업의 생산 자원으로 사용하는 것을 의미합니다.

 

SK에코플랜트는 자사의 폐기물 및 자원순환의 전 과정 처리 플랫폼인 ‘웨이블’을 통해 순환 과정에 대한 데이터를 확인할 수 있도록 했습니다. 이를 통해 공급받은 재생박스가 언제, 어디서 배출된 자원을 활용했는지 파악 가능합니다.

 

시제품의 경우 지난달 10일부터 13일까지 CJ대한통운 용인 물류센터에서 수거된 종이자원으로 제작됐습니다. 수거한 종이자원은 압축공정을 거쳐 태림포장에서 재생박스로 재생산했으며, 이는 다시 CJ대한통운 군포 물류센터로 공급됐습니다.

 

추후에는 전국 400여개 CJ대한통운 물류센터로 시스템을 확장할 예정이며 이를 통해 연간 약 5000톤 가량의 종이자원을 재활용한다는 계획입니다.

 

SK에코플랜트 관계자는 "CJ대한통운과 지난 2월 ‘폐자원 선순환 생태계 구축’을 위한 업무협약을 맺은 이후 웨이블 적용을 통해 폐기물 관리의 디지털 전환을 추진해오고 있다"며 "종이자원의 완결적 자원순환체계 구축을 추진해온 결과 이번 시제품 생산까지 성공하게 됐다"고 설명했습니다.

 

SK에코플랜트와 CJ대한통운은 지난 10일 태림포장과 ‘종이자원의 독립 순환체계 구축 및 확산을 위한 업무협약’도 체결했습니다. 3사는 자원순환체계 시스템을 안정적으로 구축하고 재생박스 제작 및 연관 데이터 수집을 위해 협력해 나갈 방침입니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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