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현장 탄소저감·SBTi 가입…포스코이앤씨, ‘리얼 밸류’ 경영 앞장

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Monday, May 15, 2023, 15:05:35

에코 드라이빙 캠페인..건설현장 탄소 줄이기 박차
탄소중립 관련 객관성·신뢰성 확보 위해 SBTi 가입

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ포스코이앤씨(구 포스코건설)는 모든 건설현장에서 에코 드라이빙 캠페인을 추진하고 글로벌 탄소중립 이니셔티브 SBTi(과학 기반 탄소 감축 목표 이니셔티브)에도 가입하는 등 포스코그룹의 리얼밸류 경영 실천에 앞장서고 있다고 15일 밝혔습니다.

 

에코 드라이빙 캠페인은 건설현장에서 사용 중인 장비 운용 과정에서 장비 공회전을 줄여 탄소 배출량과 에너지 소비량을 줄이는 등 탄소중립 실천 생활화를 위한 '에코 앤 챌린지' 활동을 의미합니다.

 

포스코이앤씨는 에코 앤 챌린지 활동을 협력사와 함께 추진 중입니다. 이번 캠페인을 통해 모든 현장에 적용되는 표준구입사양서에 공회전 최소화, 현장 내 적정속도 운행, 노후장비차량 사용 억제, 화물하역-대기-휴식 시 엔진 정지 등을 명시할 계획입니다.

 

포스코이앤씨의 모든 현장에서는 하루 약 1200대가량의 장비를 운행 중입니다. 장비들이 1시간씩 공회전을 하지 않을 경우, 하루 약 6.6톤의 탄소를, 연간으로 약 2400톤의 탄소를 절감할 수 있을 것으로 기대하고 있다고 포스코이앤씨 측은 설명했습니다.

 

SBTi의 경우 탄소중립에 대한 객관성 및 신뢰성을 확보하고자 가입했습니다. SBTi는 과학적 근거에 기반해 기업들의 탄소 배출 감축 목표를 검증하는 글로벌 이니셔티브입니다. 파리 협정에 따라 배출 감소 목표를 설정하고 평균기온 상승을 1.5°C로 제한하기 위한 캠페인을 주도하고 있습니다.

 

가입을 통해 포스코이앤씨는 ▲신재생에너지 사업 확대 ▲현장-건물 에너지효율화 ▲공급망 Scope3 탄소감축 및 지원 ▲제로에너지빌딩 로드맵에 따른 건물 운영단계 탄소감축 등에 대한 구체적 목표를 설정하고 올해 하반기에 검증을 완료한다는 계획입니다.

 

이 외에 '제로에너지 공동주택의 자체 설계·시공 가이드라인'과 '리모델링 제로에너지 가이드라인'도 적용할 예정입니다.

 

'제로에너지 공동주택의 자체 설계·시공 가이드라인'을 통해 건축물 부위별 단열-창호 성능과 설비 효율을 향상시켜 에너지를 절감하고 태양광 발전 등을 통해 신재생 에너지를 생산하도록 건물에 최적화된 설치용량을 제안할 계획입니다.

 

'리모델링 제로에너지 가이드라인'의 경우 기존 대비 전용면적이 증가함에도 세대당 연간 난방에너지 소비량이 절감되도록 리모델링 특성을 반영해 준비한다는 구상입니다. 

 

포스코이앤씨 관계자는 "앞으로도 다양한 탄소저감 활동을 실천해 에코·챌린지를 추구하는 회사의 가치를 실현하고 리얼밸류를 강화해 경쟁력을 높여 나가겠다"며 "사회적 가치와 친환경 미래사회 건설을 위해 지속적으로 노력하겠다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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