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GM 한국사업장 고객센터, 20년 연속 KSQI 우수 콜센터 선정

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Thursday, May 25, 2023, 13:05:43

인사말·응대·안내 등에서 좋은 평가 받아

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣGM 한국사업장은 GM 고객센터가 한국능률협회컨설팅이 주관하는 '2023 한국산업 서비스 품질지수(이하 KSQI)'에서 20년 연속 우수 콜센터로 선정됐다고 25일 밝혔습니다.

 

KSQI 콜센터 조사는 소비자들이 가장 많이 이용하고 있는 비대면 접점 채널인 콜센터의 서비스 수준을 진단하고, 평가하고자 지난 2004년부터 진행되고 있습니다. 2023년에는 55개 산업 군, 334개 기업을 대상으로 평가가 진행됐습니다.

 

GM 고객센터는 '고객맞이 인사말', '자신감 있는 응대', '고객 문의에 적극적 안내' 등에서 높은 점수를 받았으며, 이번 수상을 통해 20년 연속 우수 콜센터로 선정되는 성과를 거뒀습니다.

 

GM 한국사업장에 따르면, GM 고객센터는 전체 상담원의 60%가 3년 이상 경력자로 구성돼 있으며, 차별화된 고객 서비스와 뛰어난 고객 경험을 제공하고자 고객 불만을 서비스, 판매 등 해당 사업 부서에 신속히 전달하고 관리하는 시스템을 구축해 운영 중입니다.

 

이와 함께, 차량 품질 문제 등 고객의 개선 요청 및 제안사항에 대해서는 'I Care System'을 통해 품질, 연구소 등과의 협업으로 신속한 개선이 이뤄질 수 있도록 하고 있습니다. 또, 빅데이터를 활용해 자체적으로 상담내역을 분석, 지원하고 있으며, 고객센터 이용 고객을 대상으로 해피콜을 통해 고객센터의 소비자 만족도를 매월 평가 후 반영하고 있습니다.

 

이 외에도, 고객의 서비스 이용 편의를 위해 카카오톡, 유튜브, 홈페이지 상담 등 온라인 플랫폼을 적극 활용 중이며, 유튜브를 통해 차량 사용법, 기능 활용법 등을 소개하는 인포테인먼트 서비스인 '등대 서비스'도 제공 중입니다. 등대 서비스는 약 1100여 건의 영상을 업로드해 현재까지 누적 조회 수 450만 뷰를 달성했습니다.

 

GM 한국사업장은 20년 연속 우수 콜센터 수상을 기념해 지난 24일 이용태 GM 한국사업장 고객 케어 및 서비스 부문 전무, 최돈모 한국능률협회컨설팅 CSO 등 주요 관계자가 참석한 가운데 GM 한국사업장 부평 본사에서 기념식을 진행했습니다.

 

이용태 전무는 "GM 한국사업장의 20년 연속 우수 콜센터 선정은 조사대상 산업 군에서 단 6개 업체만이 선정될 정도로 매우 의미 있는 결과로 고객 최접점에서 전문성과 친절함을 바탕으로 뛰어난 서비스를 제공해 온 상담사들의 노고가 있었기에 가능했다"며 "최고의 품질과 서비스를 통해 고객 만족이 실현될 수 있도록 지속적으로 노력할 것"이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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