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디에이테크놀로지, LG전자와 114억원 규모 2차전지 설비 공급계약

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Thursday, May 25, 2023, 15:05:04

Z-스태킹 추가 수주 확보

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ디에이테크놀로지는 LG전자와 114억 5000만원 규모 2차전지 조립공정 제조 설비 공급계약을 체결했다고 25일 밝혔다.

 

이번 수주는 스태킹(Stackig) 및 주변 장비로 LG에너지솔루션의 중국 공장 배터리 조립라인에 적용될 예정이다. 지난해 12월 약 500억원 규모 현대차-LG에너지솔루션 인도네시아 합작법인향에 이은 Z-스태킹 관련 추가 공급계약이다. 계약 기간은 2023년 5월 25일부터 2024년 12월 31일까지다.

 

디에이테크놀로지는 올해 3월 말부터 현재까지 두 달간 잇따라 4건의 2차전지 장비 공급 계약을 체결했다. 지금까지 누적 수주 금액은 약 530억원으로 작년 매출(532억원)의 99%에 달한다. 통상 하반기 수주 비중이 큰 경향을 고려하면 올해 작년 수주(약 1000억원) 초과 달성은 무난할 것이라는 게 회사측 설명이다.

 

디에이테크놀로지는 시장 대응력 강화를 통한 수주 확대에 주력할 계획이다. 글로벌 완성차 업체 및 배터리 제조사들이 최근 전기차 시장 성장과 미국 인플레이션감축법(IRA) 시행 등에 따라 글로벌 생산능력 확충에도 박차를 가하고 있기 때문이다.

 

디에이테크놀로지 관계자는 “디에이테크놀로지는 원통형, 파우치형, 각형 등 모든 배터리 폼팩터에 적용이 가능한 후공정 장비 밸류체인 구축을 기반으로 시장 흐름에 선제적으로 대응해 나갈 수 있는 경쟁력을 확보하고 있다”며 “국내외 완성차 업체 및 배터리 제조사들의 공격적인 투자와 신규라인 증설 추세에 힘입어 배터리 소재 및 장비 수요는 지속 증가할 것으로 예상한다”고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


엔비디아, 생성형 AI 위한 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’ 양산

엔비디아, 생성형 AI 위한 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’ 양산

2023.05.30 17:25:08

인더뉴스 권용희 기자ㅣ엔비디아(CEO 젠슨 황)는 엔비디아 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩' 양산에 돌입했다고 30일 밝혔습니다. GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩은 엔비디아 인터커넥트 기술을 사용하여 Arm 기반 엔비디아 그레이스 CPU와 호퍼 GPU 아키텍처를 결합한 제품입니다. 엔비디아는 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC)에 활용될 수 있다고 설명했습니다. 그레이스 호퍼 슈퍼칩은 최대 900GB/s의 총대역폭을 제공합니다. 이는 표준 PCIe Gen5 레인보다 7배 높은 수치입니다. 엔비디아는 GH200 기반 시스템을 엔비디아의 최신 CPU 및 GPU 아케텍처를 기반으로 하는 400개 이상의 시스템 구성에 추가한다는 방침입니다. GH200 슈퍼칩이 탑재된 시스템은 하반기부터 출시될 예정입니다. 엔비디아는 지난 29일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 포럼에서 GH200 슈퍼칩 256개를 결합한 단일 그래픽처리장치(GPU) 역할을 수행하는 고성능 슈퍼컴퓨터 DGX GH200를 공개한 바 있습니다. 이안 벅 엔비디아 가속 컴퓨팅 부문 부사장은 "그레이스 호퍼 슈퍼칩의 양산으로, 전 세계 제조업체는 기업들이 고유한 자체 데이터를 활용하는 생성형 AI 애플리케이션을 구축하고 배포하는 데 필요한 가속화된 인프라를 곧 제공할 수 있을 것"이라고 말했습니다.


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