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한국앤컴퍼니·카이스트, ‘디지털 인재 양성·AI 기술 개발’ 강화 맞손

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Thursday, May 25, 2023, 16:05:53

‘카이스트 디지털 미래혁신센터 3기 협약’ 체결

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ한국앤컴퍼니그룹의 사업형 지주회사인 한국앤컴퍼니[000240]와 KAIST 데이터사이언스 대학원(GSDS)은 지난 24일 대전 유성구 카이스트에서 '디지털 미래혁신센터 3기 협약'을 체결했다고 25일 밝혔습니다.

 

카이스트 디지털 미래혁신센터는 지난 2019년 한국앤컴퍼니와 KAIST가 디지털 전환을 통한 혁신적 연구개발 및 디지털 기술 역량 확보를 목표로 건립한 산학협력 조직입니다.

 

디지털 미래혁신센터에서는 한국앤컴퍼니그룹 핵심 계열사인 한국타이어[161390]의 타이어 생산과 연구개발 분야 내 총 22건의 디지털 연구과제를 수행했습니다.

 

이와 더불어 R&D 효율성 및 생산성 최적화, 주요 AI·ML 기술 역량 내재화 등의 각종 성과를 거두기도 했습니다.

 

협약을 통해 한국앤컴퍼니와 KAIST는 산학협력 및 우수 디지털 인재 육성을 더욱 강화하고, 데이터·AI 기술 공동개발도 가속화한다는 방침입니다.

 

특히, 양 기관은 실제 업무 현장에서 필요한 디지털 기술 실무 교육 및 연구개발 분야에서 가시적인 성과를 창출해, 산학협력의 성공 모델로 자리매김하자는 데 뜻을 모았습니다. 현업에 실용적인 디지털혁신 기술인 데이터 사이언스 기반의 공동 연구를 함께 수행하며 AI 기술력 확보에 힘쓸 계획입니다.

 

디지털 전환 시대에 대응할 역량 있는 실무형 인재 양성에도 박차를 가한다는 구상입니다. 한국앤컴퍼니그룹 임직원을 대상으로 AI·ML 전문가 심화 교육과 데이터 사이언스 방문 프로그램 등을 추진하며 최첨단 AI 연구 성과를 공유하는 학술행사 및 세미나, AI·Big Data 경진대회를 공동 기획할 예정입니다.

 

김성진 한국앤컴퍼니 디지털전략실장은 "KAIST 데이터사이언스 대학원과 함께 산업 도메인 기반 데이터·AI 기술을 지속 확보하고 현장에 적용해 나갈 것"이라며 "디지털 미래혁신센터가 미래 경쟁력 확보를 위한 협업 플랫폼으로 확실히 자리매김할 수 있도록 발전시켜 나가겠다"고 말했습니다.

 

이동만 KAIST 교학부총장은 "디지털 혁신 시대에서 KAIST와 한국앤컴퍼니의 협력은 산학관계 구축 모델을 만들어왔으며 앞으로 더 나아가 새로운 모델을 제시하겠다"고 강조했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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