
인더뉴스 권용희 기자ㅣ엔비디아(CEO 젠슨 황)는 엔비디아 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩' 양산에 돌입했다고 30일 밝혔습니다.
GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩은 엔비디아 인터커넥트 기술을 사용하여 Arm 기반 엔비디아 그레이스 CPU와 호퍼 GPU 아키텍처를 결합한 제품입니다. 엔비디아는 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC)에 활용될 수 있다고 설명했습니다.
그레이스 호퍼 슈퍼칩은 최대 900GB/s의 총대역폭을 제공합니다. 이는 표준 PCIe Gen5 레인보다 7배 높은 수치입니다.
엔비디아는 GH200 기반 시스템을 엔비디아의 최신 CPU 및 GPU 아케텍처를 기반으로 하는 400개 이상의 시스템 구성에 추가한다는 방침입니다. GH200 슈퍼칩이 탑재된 시스템은 하반기부터 출시될 예정입니다.
엔비디아는 지난 29일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 포럼에서 GH200 슈퍼칩 256개를 결합한 단일 그래픽처리장치(GPU) 역할을 수행하는 고성능 슈퍼컴퓨터 DGX GH200를 공개한 바 있습니다.
이안 벅 엔비디아 가속 컴퓨팅 부문 부사장은 "그레이스 호퍼 슈퍼칩의 양산으로, 전 세계 제조업체는 기업들이 고유한 자체 데이터를 활용하는 생성형 AI 애플리케이션을 구축하고 배포하는 데 필요한 가속화된 인프라를 곧 제공할 수 있을 것"이라고 말했습니다.