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‘분양 성수기’ 6월, 서울 2145가구 일반분양 예정

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Thursday, June 01, 2023, 08:06:00

리얼투데이, 6월 일반분양 예정 물량 통계 발표
서울, 전월 예정 물량 대비 7배 가량 높은 수치
규제 완화로 서울 ‘청약 훈풍’..분위기 이어갈까

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ'분양 성수기'인 6월에는 서울 6개 단지서 총 2145가구 규모의 일반분양(조합원분 제외) 물량이 공급될 예정입니다.

 

1일 부동산 리서치업체 리얼투데이에 따르면, 이 달 서울서 조합원분, 임대주택분 등을 제외한 일반분양 진행 예정사업지 및 가구 수는 6개 단지, 2145가구로 집계됐습니다. 전월 예정물량으로 조사된 309가구와 비교할 경우 약 7배 늘은 수치입니다.

 

서울은 올해 초 분양 규제 완화에 힘입어 '청약 훈풍'이 다시 부는 모습입니다. 올해 서울 대형 건설사 첫 분양 단지로 주목받았던 '영등포자이 디그니티'가 1순위 평균 198.8대 1이라는 높은 경쟁률을 보인 것을 시작으로, 일부 단지를 제외한 대부분 사업지에서 두 자릿 수 이상 경쟁률을 기록하며 좋은 흐름을 나타냈습니다.

 

청약홈에 따르면, 서울에서 일반공급(1~2순위)으로 진행된 7개 단지 물량인 981가구에 접수한 전체 수요자는 4만9421명으로 집계됐습니다. 평균 경쟁률로 환산할 경우 50.38대 1입니다. 분양 침체기였던 지난해 서울 평균 1~2순위 청약 경쟁률(10.9대 1)과 단순 비교할 경우 약 4~5배 늘었습니다.

 

이번 달 서울 분양예정 주요 단지를 살펴보면, 송파구 '힐스테이트 e편한세상 문정', 서대문구 'DMC 가재울 아이파크', 관악구 '서울대벤처타운역 푸르지오', 광진구 '구의역 롯데캐슬 이스트폴', 동대문구 '청량리 롯데캐슬 하이루체' 등 정비사업(재건축, 재개발)을 통해 공급되는 아파트로 구성돼 있습니다.

 

이중 '힐스테이트 e편한세상 문정'과 '구의역 롯데캐슬 이스트폴'은 1000가구 이상 조성되는 대단지 아파트로, 조합원분 등을 제외하고 각각 296가구(전용 46~74㎡), 631가구(74~138㎡)가 일반분양 물량으로 공급될 예정입니다.

 

'DMC 가재울 아이파크'의 경우 283가구 중 92가구가, '서울대벤처타운역 푸르지오'는 571가구 중 182가구가, '청량리 롯데캐슬 하이루체'는 761가구 중 173가구가 일반분양 물량으로 공급됩니다.

 

리얼투데이에 따르면, 서울을 포함한 전국에서 공급되는 일반분양 물량은 총 2만4783가구로 나타났습니다. 광역시도별로는 경기가 4990가구로 일반분양 물량이 가장 많은 가운데 강원(4493가구), 경남(3174가구), 인천(2845가구), 서울(2145가구) 등의 순으로 집계됐습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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