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롯데건설, ‘KLPGA 2023 롯데오픈’서 브랜드 홍보 진행

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Thursday, June 01, 2023, 17:06:13

관람객들을 위한 브랜드 컨셉 부스 운영

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ롯데건설은 'KLPGA 2023 롯데오픈' 골프대회에 공식 후원사로 참여하며 롯데캐슬 브랜드 홍보에 나선다고 1일 밝혔습니다.

 

이번 대회는 롯데가 주최하고 한국여자프로골프(KLPGA)가 주관하며 인천 베어즈베스트 청라 골프클럽에서 1일부터 오는 4일까지 나흘간 진행됩니다. 롯데건설은 대회 기간 중 유럽코스 1번홀 잔디 위에 설치된 홍보관에서 관람객들을 위한 브랜드 컨셉 부스를 운영합니다.

 

부스는 골프 체험, 분양 정보 제공 등을 하나로 엮은 올인원 공간으로 조성됐습니다. 롯데캐슬 단지 외관의 특징을 골프의 상징 패턴인 아가일(마름모 모양 체크무늬), 타탄(스코틀랜드 전통 체크무늬) 패턴 등과 함께 디자인적으로 재해석했으며, 높은 채도의 색을 활용해 세련미와 주목도를 높였다고 롯데건설 측은 설명했습니다.

 

해당 공간에서는 공을 쳐서 홀에 넣는 퍼팅 이벤트도 진행됩니다. 롯데건설에서 분양하거나 분양을 앞두고 있는 '마곡 VL 르웨스트', '구의역 롯데캐슬 이스트폴', '시흥 롯데캐슬 시그니처', '검단 롯데캐슬 넥스티엘'의 4개 단지를 단순화한 특별 조형물을 제작해 공이 조형물을 통과하도록 꾸몄습니다.

 

이와 함께, 조형물로 만들어진 단지들의 분양 정보를 확인할 수 있도록 했으며, 이벤트 참여자들을 위한 골프공, 골프장갑 등 다양한 경품도 마련했습니다.

 

롯데건설 관계자는 "롯데캐슬의 브랜드 가치와 골프의 공통점인 '클래식'에 주목해 부스를 기획하게 됐다"며 "재미있는 체험과 사진 촬영, 풍성한 경품까지 받아 가실 수 있도록 준비한 만큼 관람객들의 많은 관심과 참여를 바란다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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