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디에이테크놀로지, ‘Mn-Bi 페라이트 자석’ 프로토타입 제작

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Monday, June 26, 2023, 15:06:20

파일럿 테스트 돌입

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ디에이테크놀로지는 코리센과 함께 국산화를 추진중인 Mn-Bi 페라이트 자석의 초도 프로토타입 제작이 완료됐다고 26일 밝혔다.

 

코리센은 최근 한국재료연구원(KIMS)으로부터 1차 프로토타입 샘플을 전달받았다. 이번 주부터 본격적인 파일럿 테스트(pilot test. 예비 시험)를 거쳐 성능 검증·개선 작업에 돌입할 계획이다. 또, 프로토타입을 기반으로 국내외 관련 회사들과 파트너링 미팅도 추진할 예정이다. 글로벌 전기차 회사 및 배터리 제조사는 물론 국내 가전기업 등과 협업 논의를 사전에 진행해 오고 있었다는 것이 회사측의 설명이다.

 

코리센은 지난 5월 한국재료연구원(KIMS) 과 ‘Mn-Bi 페라이트 자석 기술실시 계약’을 체결하고 특허 및 기술 이전을 진행중이다. 관련 핵심 기술에 대해 특허출원 준비도 마무리 단계에 있어 Mn-Bi 페라이트 자석 상용화 추진은 한층 탄력받을 것으로 기대했다.

 

Mn-Bi 페라이트는 재료연 최철진 박사가 세계 최초로 개발한 신소재·신기술로 ‘제4의 자석’으로 불린다. 최박사는 세계 3대 인명사전 중 하나인 미국의 ‘마르퀴즈 후즈 후 과학 기술분야(Marquis Who's Who in Science and Engineering)’에 2003년부터 18년 연속 등재되고 있는 글로벌 자성재료 분야 최고 전문가다.

 

이 연구 성과는 2020년 물리 및 재료 분야 세계적 저명 학술지인 ‘PSS RRL(Physica Status Solidi Rapid Research Letters)’ 논문으로 소개됐다. 또, 업적을 인정받아 지난 2020년 ‘국가연구개발 우수성과 100선’에서 최우수상을 수상한 바 있다.

 

최교수 연구팀은 Mn-Bi계 합금은 제조에 최적화된 고진동 자성분말제조 신공정을 개발해 세계 최초 최고 자기적 특성을 달성했다. 기존 Mn-Bi계 합금 제조 공정 문제점으로 지적된 상분해 및 산화문제도 동시에 해결했다. 벌크화 공정시 결정립 정렬문제를 해결해 고순도 Mn-Bi계 합금 분말 제조가 가능하다.

 

특히, 희토류 영구자석이 열화적 특성상 200℃ 이상 온도에서 사용이 제약되는 문제들이 있는 반면, Mn-Bi 페라이트 자석은 희토류 자석 보다 저렴하면서도 340℃ 에서도 자성 특성을 유지하는 것이 가장 큰 강점이다.

 

디에이테크놀로지 관계자는 “영구자석 소재는 단순히 희토류, 전기차에만 국한되는 것이 아닌 로봇, 에너지 등 4차 산업혁명에 빠질수 없는 중요한 요소라고 판단해 미래 먹거리 사업으로 경쟁력을 강화해 나가고 있다”며 “프로토타입이 제작 완료에 따라 특허 및 기술 이전, 생산 설비 구축 준비 등 Mn-Bi 페라이트 자석 상용화 추진이 순조롭게 진행될 것으로 예상되는 만큼 의미있는 성과를 만들어갈 계획”이라고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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