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DL이앤씨, 국토부 ‘건설업 상호협력평가’ 2년 연속 최우수 등급

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Tuesday, July 04, 2023, 09:07:47

동반성장 프로그램 등 통해 협력업체 지원 성과 인정받아

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣDL이앤씨[375500]는 국토교통부의 '건설업자 간 상호협력평가'에서 2년 연속 최상위 등급인 '최우수' 평가를 받았다고 4일 밝혔습니다.

 

건설업 상호협력평가는 국토부가 종합·전문건설업체 간, 대·중소기업 간 상호협력을 통해 건설산업의 균형 있는 발전 도모 및 원활한 공사수행 및 시공품질 확보를 목표로 도입한 평가입니다.

 

등급의 경우 건설사별로 협력업체와의 공동도급 실적 및 하도급 실적, 협력업체 육성, 신인도 등을 평가해 부여됩니다. 우수업체에는 인센티브로 조달청 및 지방자치단체 공공공사 입찰 시 가산점 등이 주어집니다.

 

DL이앤씨는 올해 ▲해외 건설 동반진출 ▲상생협의체 운영 ▲공동기술개발 및 기술지원 분야 등에서 높은 점수를 받아 2년 연속 최우수 등급을 획득했습니다.

 

DL이앤씨에 따르면, ESG 경영 강화를 목적으로 동반성장 프로그램을 운영하며 협력업체에 도움이 되는 지원을 꾸준히 진행했습니다. 특히 협력업체를 위한 맞춤형 대학원 교육지원 프로그램인 '건설 동반성장 경영자과정'을 운영하고 있으며, 스마트 건설기술 지원 및 폐기물 저감 활동도 함께 추진 중입니다.

 

이와 함께, 안전한 현장을 조성하고자 협력업체 최고경영자를 대상으로는 '안전체험교육 및 간담회'도 진행했으며, 한 해 동안 우수한 성과를 거둔 협력업체를 선정해 시상하는 '한숲 파트너스 데이' 행사도 개최하고 있습니다.

 

DL이앤씨 관계자는 "'협력업체의 성장이 곧 DL이앤씨의 경쟁력 강화로 이어진다'는 철학을 바탕으로 장기적 관점에서 협력업체의 체질 강화를 도모하고 있다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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