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KT, 차기 대표이사 후보 접수 시작…4대 지원자격은?

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Tuesday, July 04, 2023, 09:07:44

외부 전문기관 추천, 공개모집,
주주추천 방식으로 후보군 구성
오는 12일까지 후보 접수

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣKT[030200]는 사외이사 전원으로 구성된 이사후보추천위원회에서 대표이사 후보군 구성 방안을 의결하고 차기 대표이사 선임 프로세스를 개시한다고 4일 밝혔습니다.

 

이사후보추천위원회는 외부 전문기관 추천과 함께 공개모집, 주주추천 방식도 포함해 사외 대표이사 후보군을 구성하기로 했습니다.

 

공개 모집 지원 자격은 ▲기업가치를 제고하기 위한 기업경영 경험과 전문지식 ▲대내외 이해관계자의 신뢰 확보와 협력적인 경영 환경을 구축하기 위한 커뮤니케이션 역량 ▲글로벌 시각을 바탕으로 기업의 사업 비전을 수립하고 임직원의 자발적 참여를 이끌어내는 리더십 ▲산업 환경 변화에 효과적으로 대응하기 위한 관련 산업·시장·기술에 대한 전문성 등 4가지입니다.

 

후보 접수는 오는 12일까지 진행됩니다. 주주 추천은 KT 주식 0.5% 이상을 6개월 이상 보유한 주주에 한해 가능하며, 공개 모집과 동일하게 12일까지 접수가 진행됩니다.

 

이사후보추천위원회는 관련 규정에 따라 KT그룹 재직 2년 이상이면서 부사장이상 임원 중에서 경영 전문성과 KT 사업 이해도를 갖춘 자를 사내 대표이사 후보군으로 구성할 계획이라고 밝혔습니다.

 

KT는 그룹 내 전무급 이상 임원이 공개모집을 통해 대표이사 후보에 지원할 경우 사내 대표이사 후보군에 포함하기로 했습니다.

 

KT는 "이사 선임 및 정관 개정이 완료됨에 따라 신임 사외이사들로 구성된 이사회가 조속히 대표이사 후보 선임 절차를 마무리하겠다"면서 "새로운 대표이사가 선임되는 대로 지속 가능한 성장과 주주가치 제고를 위한 경영을 이어갈 수 있도록 만반의 준비를 다할 것"이라고 밝혔습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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