검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Stock 증권

큐리옥스, 내달 코스닥 상장…“글로벌 세포분석공정 표준화 이끌 것”

URL복사

Thursday, July 27, 2023, 14:07:19

세계 최초 세포분석공정 자동화 플랫폼 개발·상용화 성공
내년 영업이익 흑자전환 기대

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ큐리옥스바이오시스템즈(이하 큐리옥스)가 다음달 코스닥 상장을 앞두고 있다. 이번 코스닥 상장을 통해 조달한 공모 자금을 GMP설비 확충과 글로벌 영업 강화 등에 투자해 시장 세포 분석 공정의 글로벌 표준화를 견인한다는 계획이다.

 

큐리옥스는 27일 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 개최하고 코스닥 상장에 따른 향후 전략과 비전을 이같이 밝혔다. 

 

큐리옥스의 핵심 경쟁력은 ▲시장에 없던 혁신적인 기술의 개발 및 상용화 성공 ▲글로벌 조직 구축을 통한 글로벌 시장 선점 ▲글로벌 고객사의 자발적인 피드백을 통한 기술 및 상업성 검증이다. 여기에 미국 국립 표준 기술 연구소(NIST)가 주도하는 세포 분석 표준화 컨소시엄에서 세포 분석 공정 기업으로는 유일하게 참여해 표준화 프로세스에서 중추적인 역할을 담당하고 있다고 회사측은 설명했다.

 

큐리옥스는 원천기술인 래미나 워시가 기존 원심 분리 수작업 대비 ▲자동화를 통한 공정단축 및 시간 감소 ▲데이터 재현성 및 정확성 향상 ▲값비싼 항체 시료량 50~90% 절감 등의 장점이 있다고 전했다. 여기에 다양한 고객 니즈를 반영한 제품다각화에 주력해 현재 판매중인 MINI1000, HT2000, AUTO1000 외 신규시장 진출을 위한 신제품 라인업도 갖추고 있다고 덧붙였다.

 

회사는 지난해 매출액과 영업손실이 각각 72억원, 114억원을 기록했다. 영업이익 기준 내년 흑자전환이 기대된다고 설명했다.

 

큐리옥스는 공모자금을 GMP 시설 구축 및 생산능력 확충에 활용한다는 계획이다. 여기에 연구개발 관련 인력 확충 및 연구 설비 취득 목적으로 자금을 집행할 계획이라고 덧붙였다.

 

김남용 큐리옥스 대표는 “큐리옥스는 세포분석공정 자동화라는 새로운 시장을 창조해 다양한 글로벌 빅파마 고객사들에게 기술적으로나 상업적으로 인정받고 있다”며 “이번 코스닥 상장으로 세포 유전자 치료제 분야에서의 시장지배력을 높이고 전혈 진단으로의 신규 시장 확대로 독보적인 경쟁력에 부합한 기업가치를 견인하겠다”고 말했다.

 

한편, 큐리옥스의 공모주식수는 140만주, 희망 공모가 밴드는 1만 3000원~1만 6000원으로 총 공모금액은 최대 224억원이다. 이날(27일)부터 양일간 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고 다음달 1일~2일 청약을 진행한다. 대표 주관사는 키움증권이다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너