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상반기 보험사기 적발금액 3500억원..사상 최대

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Tuesday, September 06, 2016, 11:09:24

금감원, 1월~6월 고액 보험사기 기획조사 집중..1인당 사기 금액 869만원
보험사기 3중 레이더망 본격 가동..“생명·장기손보서 나이롱 환자 늘어나”

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 올해 상반기 보험사기 적발금액은 3480억원으로 지난해 같은 기간(3105억원)대비 12.1%(376억원) 증가한 것으로 사상 최대치를 기록했다. 이번 조사는 사무장 병원과 고가 외제차 등의 기존 보험사기 유형에서 고액 보험사기 조사에 집중해 1인당 보험사기 금액이 증가했다.


금융감독원은 '보험사기 척결 특별대책'에 따른 보험사기 '예방-적발-처벌' 등을 지속해 온 결과, 올해 1월부터 6월까지 보험사기로 적발한 인원은 4만54명에 달했다고 6일 밝혔다. 1인당 보험사기 금액은 869만원으로, 지난해 같은 기간(758만원)보다 14.6% 증가했다. 


금감원은 이번 적발에 최신 보험사기 분석기법(SNA)을 활용했다. 세부적으로 ▲보험가입내역 조회시스템 보강 ▲보험사기 상시감시시스템 도입 ▲보험사기 인지시스템 고도화 등 ‘3대 보험사기 예방 레이더망‘을 본격적으로 가동했다.


보험사기 종목으로는 손해보험의 보험사기 적발금액이 3009억원(86.5%)으로 생명보험 471억원(13.5%)보다 월등히 높았다. 그동안 자동차보험 관련 보험사기가 50% 이상을 차지했는데, 최근 생명·장기손해보험 비중이 2014년 41.3%에서 2015년 49.7%, 2016년 52.4%로 점차 늘고 있는 추세다. 반면, 자동차보험은 40%대로 줄었다.


금감원은 생보와 장기보험 관련 보험사기의 경우 보험사기 브로커와 사무장병원의 허위·과다 입원(나이롱 환자) 등이 보험사기로 이어지고 있어 그 비중이 증가한 것으로 분석했다. 반대로 자동차보험은 블랙박스와 CCTV 보급 등으로 보험사기 예방효과가 나타나 적발비중이 줄어들고 있다.


보험사기유형은 기존과 비슷한 형태로 허위·과다사고와 의료비 허위청구 등이 많은 것으로 나타났다. 혐의자들의 연령대는 50대가 25.4%(1만 163명), 40대가 23.6%(9466명), 30대 21.9%(8753명)로 이들이 전체에서 71%를 차지했다.


20대부터 50대는 음주와 무면허 운전 또는 운전자 바꿔치기 등 자동차보험 관련 유형이 가장 큰 비중을 차지했다. 60대 이상은 생명·장기손보의 질병·상해 등의 유형이 가장 많은 비중을 차지하는 것으로 확인됐다. 혐의자들의 직업은 무직·일용직이 22.1%로 가장 많았고, 회사원도 20%가량 됐다.


금감원은 오는 30일부터 '보험사기방지특별법'이 시행되는 만큼 조직적 보험사기 등에 대한 상시 모니터링과 기획조사를 강화한다는 방침이다. 경찰청의 보험사기 특별단속(7월~10월)에 맞춰 적극적인 수사지원과 협조체계를 유지할 예정이다.


하반기에는 보험사의 보험계약 인수실태 등을 점검해 보험사가 보험사기 예방과 조사업무를 강화할 수 있도록 유도한다. 보험사기 취약계층과 지역에 보험사기 예방을 위한 홍보물을 게시하고, 영화관에서 영상광고를 하는 등 대국민 홍보활동도 강화한다.


금감원 관계자는 “최근 선량한 시민들이 전문 보험사기 브로커의 유혹에 넘어가 수사기관에 공범으로 적발되는 사례가 발생하고 있다”며 “주변에서 보험사기 의심사고를 목격하거나 피해를 입은 경우 신고자의 신분 등에 대한 비밀이 철저히 보장되니, 금감원이나 보험사에 신고해 달라”고 당부했다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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