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여신금융협회, 신기술금융업계 첫 간담회…“정례화 추진”

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Thursday, September 07, 2023, 10:09:09

55개 GP·21개 LP 만나 국내외 벤처투자 동향공유
정완규 회장 "벤처투자시장 활성화 가교역할할 것"

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ여신금융협회(회장 정완규)가 민간 벤처투자시장 활성화를 위해 신기술금융업계 최초로 간담회를 열었습니다.


여신금융협회는 7일 서울 강남 조선팰리스에서 미래에셋캐피탈·아주IB투자 등 55개 신기술금융회사 투자 담당임원과 한국성장금융·한국벤처투자 등 21개 국내 주요 정책·민간 기관투자자가 참석한 가운데 '신기술금융업계 간담회'를 했다고 밝혔습니다.


이번 행사는 고금리·경기둔화 여파로 벤처투자시장이 위축되면서 어려움을 겪고 있는 신기술금융회사(GP)에 민간자금 확보를 통한 펀드결성을 지원하고, 주요 기관투자자(LP)에게는 새로운 투자수요 발굴 기회를 제공하고자 마련됐습니다.


신기술금융회사(GP)는 민간 벤처캐피탈(VC)로 신기술사업자에 자금을 지원합니다. 주로 신기술조합을 결성해 투자자(조합원·LP)로부터 자금을 모으고 신기술사업자에 투자하는 방식입니다. 투자자(LP) 모집부터 조합운용, 사후관리 등 신기술조합 운영업무 전반을 담당합니다.

 


간담회에서는 8개 신기술금융회사가 펀드출자설명(IR)에 나서 우수 투자사례와 주요 운용(예정) 펀드를 소개하고 GP-LP간 상호협력을 위한 교류의 시간을 갖기도 했습니다.


VC전문가인 최현희 KDB미래전략연구소 팀장은 '마켓사이클이 국내외 VC시장에 미치는 영향'이라는 주제강연을 통해 최근 국내외 벤처투자시장을 점검하는 한편 향후 VC시장 대응을 위한 GP·LP의 투자운용전략을 제시했습니다.


정완규 여신금융협회장은 "최근 M&A와 상장(IPO) 시장 침체, 경기 불확실성 증가 등으로 벤처투자 심리가 단기간 회복되기 쉽지 않은 상황"이라며 "이번 간담회가 GP와 국내 주요 LP간 네트워크를 강화하는 시발점이 되길 바란다"고 말했습니다.


그러면서 "앞으로 간담회를 정례화하는 등 민간 벤처투자시장이 활성화될 수 있도록 적극적으로 가교역할을 하겠다"고 부연했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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