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DB손해보험, ‘교통·환경 위한 약속된 플레이’ 페스티벌

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Tuesday, September 19, 2023, 17:09:04

어린이 눈높이 맞춘 교통안전 체험프로그램
환경 콘서트에는 케이팝 아티스트 8팀 참여

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣDB손해보험(대표 정종표)은 오는 10월4일 서울어린이대공원에서 '교통·환경을 위한 약속된 플레이' 페스티벌을 연다고 19일 밝혔습니다.


이번 행사는 DB손해보험이 주최하고 교육부·행정안전부·환경부·서울시에서 후원하며 초록우산어린이재단·환경재단·티모스미디어가 주관사로 참여합니다.


이 페스티벌은 어린이 교통안전 체험 프로그램과 환경콘서트로 이뤄져 있습니다.


열린무대에서 사전행사로 펼쳐지는 어린이 교통안전 체험 프로그램은 어린이 눈높이에 맞춘 킥보드 안전교육, 횡단보도 건너기 체험, 교통안전 인형극과 VR체험관, 안전체험버스 등 일상생활에서 교통안전을 지킬 수 있는 프로그램으로 구성돼 있습니다. 키자니아 인기 프로그램인 소방관, 승무원, CSI과학수사대 체험 프로그램도 예정돼 있습니다.


환경콘서트는 오후 5시 숲속의 무대에서 열립니다. 케이팝 아티스트 8팀(지오디·다비치·폴킴·비비지·비오·크래비티·스테이씨·에이티비오)이 무대에 오릅니다. DB손해보험은 쓰레기 없는 콘서트를 목표로 어린이대공원 숲속의 무대와 어울리는 자연 친화적인 콘서트로 준비하고 있습니다.


콘서트 참가신청은 오는 22일 오전 9시부터 회사 홈페이지, 고객용 모바일앱 배너, 포스터 QR코드를 통해 선착순 접수합니다.


DB손해보험 관계자는 "이번 페스티벌은 어린이들의 교통안전과 환경보호 실천인식을 높이기 위한 것"이라며 "앞으로도 다양한 사회공헌활동을 마련해 교통안전과 환경경영을 적극적으로 실천하겠다"고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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