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롯데건설, 기술혁신 공모전 시상식…8개 우수기술 선정

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Wednesday, October 11, 2023, 10:10:00

‘2023 LETS GO! 공모전’..크리에이티브·실용화 부문서 진행
우수기술 기업에 상금·공동연구·테스트베드 현장 제공 혜택

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ롯데건설은 지난 10일 롯데케미칼, 롯데벤처스와 서울 송파구 롯데월드타워 113층 EBC홀에서 '2023 LETS(Lotte Eco Tech Solutions) GO! 공모전' 시상식을 통해 우수기술 8개를 선정했다고 11일 밝혔습니다.

 

롯데건설에 따르면, 공모전은 ▲에너지 ▲친환경 ▲미래기술 총 3개 분야를 대상으로 아이디어 중심의 크리에이티브 부문과 현장 적용이 가능한 실용화 부문으로 구분해 진행했습니다. 이후 독창성, 경제성, 현장 적용성을 중점으로 서류평가와 발표평가를 거쳐 최종 우수기술이 선정됐습니다.

 

크리에이티브 부문에는 재난에 대한 안전관리가 가능한 'AI 기반 지능형 영상분석 시스템' 기술을 가진 '비젼인'이 대상을 받았습니다. 쉽게 불타지 않고 얼지 않는 '안전한 난연성, 부동성 배터리 기술'을 보유한 '리베스트'는 금상을 수상했습니다.

 

사이버 모델하우스, VR 모델하우스 등 분양에 필요한 콘텐츠 제작업체 '더마루디자인'과 공기청정기 개발 전문 연구소기업 '오빌바이오'는 각각 은상과 동상을 받았습니다.

 

실용화 부문에는 건설 현장 거푸집 해체 시 소음저감 및 안전관리가 가능한 '슬래브 거푸집 저소음 해체공법'을 가진 '삼목에스폼'이 대상을 수상했습니다. 'NFC 태그를 이용한 통합 출입 및 정보관리 솔루션'을 보유한 '올링크'는 금상에 선정됐습니다.

 

고효율 난방용 온돌 열전도판 개발 기업 '스피폭스'와 제습 전문기업 '엔트'는 각각 은상과 동상을 받았습니다.

 

공모전 우수기술(대상~동상)로 선정된 기업에는 최대 2000만원(대상)의 상금을 비롯해 롯데건설, 롯데케미칼과 공동연구, 롯데건설의 Test-bed(시험 실시) 현장 제공 등 다양한 혜택이 주어집니다.

 

롯데건설 관계자는 "2021년부터 매년 진행한 기술혁신 공모전의 성공적인 경험을 바탕으로 건설 분야의 뛰어난 미래 기술을 가진 우수 기업들을 발굴해 왔다"며 "앞으로도 차별화되고 경쟁력 있는 기술을 발굴하기 위해 다양한 모집 분야의 공모전을 진행할 예정"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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