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엔비디아, 레노버와 맞손…기업용 생성형 AI 솔루션 선보인다

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Wednesday, October 25, 2023, 13:10:16

하이브리드 솔루션 개발 및 엔지니어링 협업
AI 기반 컴퓨팅 구현하는 통합 시스템 제공

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ엔비디아(CEO 젠슨 황)는 레노버와 손잡고 하이브리드 솔루션과 엔지니어링 협업에 나선다고 25일 밝혔습니다.

 

양사는 이번 파트너십을 통해 기업이 생성형 AI를 활용할 수 있도록 지원에 나선다는 방침입니다.

 

레노버는 AI 기반 컴퓨팅을 구현하는 통합 시스템을 제공합니다. 또한 맞춤형 AI모델을 신속하게 구축하고 실행할 수 있도록 돕는 '엔드 투 엔드 솔루션'에 레노버 AI 프로페셔널 서비스 프랙티스를 지원합니다.

 

엔비디아는 AI 파운데이션 클라우드 서비스를 제공해 맞춤형 기업들의 AI 모델을 구축을 돕습니다. 생성형 AI를 위해 설계된 엔비디아의 최신 하드웨어, 소프트웨어로 구동되는 온프레미스 레노버 시스템에서 이를 실행할 수 있습니다.

 

레노버와 엔비디아는 'MGX™ 모듈형 레퍼런스 디자인'을 기반으로 차세대 시스템을 개발해 솔루션을 폭넓게 제공한다는 계획입니다. 오픈USD 애플리케이션 연결과 개발 플랫폼인 엔비디아 옴니버스로 기업을 지원한다는 방침입니다.

 

양사는 '레노버 AI 프로페셔널 서비스 프랙티스'와 종량제 모델을 활용할 수 있는 레노버 트루스케일 aaS 제품을 통해 기업의 AI 기반 혁신을 돕는다는 계획입니다.

 

커크 스카우젠 레노버 인프라스트럭처 솔루션 그룹 사장은 "모든 고객들이 생성형 AI로 진입하는 경로를 간소화하고, 어디서나 최첨단 AI를 빠르게 사용해 비즈니스를 혁신할 수 있도록 지원한다"고 말했습니다.

 

밥 피트 엔비디아 엔터프라이즈 플랫폼 담당 부사장은 "기업들이 거의 모든 곳에서 생성형 AI를 구동할 수 있도록 신뢰할 수 있는 포괄적인 하이브리드 AI 시스템 포트폴리오를 제공하겠다"고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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