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[CES 2024] 곽노정 SK하이닉스 사장 “고객 맞춤형 메모리 플랫폼 준비”

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Tuesday, January 09, 2024, 15:01:18

SK 하이닉스 미디어 콘퍼런스 발표
메모리 센트릭 AI 시대 선도 방침
메모리 감산 종료 시점 시황에 맞춰 진행 계획

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 인공지능(AI) 수요에 적극 대응하고 각 고객사 요구에 특화된 '고객 맞춤형 메모리 플랫폼'을 선보인다는 계획을 발표했습니다.

 

곽노정 SK하이닉스 사장은 미국 현지시간으로 8일 미국 라이베이거스에서 열린 'CES 2024' 미디어 콘퍼런스에서 "앞으로 생성형 인공지능이 보편화되면서 메모리의 중요성이 더욱 커질 것"이라며 "회사는 세계 최고 기술력에 기반한 제품들을 ICT 산업에 공급, '메모리 센트릭 AI 시대'를 이끌고 있다"고 강조했습니다.

 

이어 "AI 시스템의 발전 속도가 빨라지면서 메모리에 대한 고객의 요구사항이 다변화되고 있다"라고 덧붙였습니다.

 

ICT 산업은 PC, 모바일을 넘어 클라우드 기반 AI 시대로 급속도로 발전하는 가운데 인공일반지능(AGI) 시대가 도래했다고 진단했습니다.

 

곽 사장은 "앞으로는 AGI가 스스로 끊임없이 데이터를 생산하며 학습과 진화를 반복하는 시대가 될 것"이라며 "AGI 시대 데이터를 처리하는 핵심 역할을 수행하는 것은 메모리"라고 말했습니다.

 

그러면서 "AI 시스템의 성능 향상 여부는 메모리에 달려있다"면서 "빠르고 효과적으로 더 많은 데이터를 제공하는 것이 AI 시대에 메모리가 나아가야 할 지향점"이라고 밝혔습니다.

 

AI 시스템에서는 수많은 AI 칩과 메모리를 병렬 연결해 대량의 데이터를 더욱 빠르게 처리해야 하기 때문에 AI 시스템의 성능 향상 여부는 메모리에 달려있다고도 강조했습니다.

 

SK하이닉스는 ▲AI용 고성능 고대역폭 메모리(HBM) D램 제품인 HBM3·3E ▲최고 용량 서버용 메모리인 하이 캐파시티 TSV DIMM ▲세계 최고속 모바일 메모리인 LPDDR5T 등 제품을 공급하고 있습니다.

 

곽사장은 "SK하이닉스는 AGI, 데이터센터, 모바일, 그리고 PC까지 다양한 산업에서 '메모리 센트릭 AI 시대'를 이끌고 있다"고 강조했습니다.

 

SK하이닉스는 향후에도 고대역폭 기반의 HBM4와 4E, 저전력 측면의 LPCAMM, 용량 확장을 위한 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)과 QLC 스토리지, 그리고 정보처리 개선을 위한 PIM까지 혁신을 이어가겠다는 방침입니다.

 

 

곽 사장은 고객의 다양한 요구에 대응하기 위해 SK하이닉스만의 고객맞춤형 메모리 플랫폼을 준비하고 있다고 밝혔습니다. 이를 통해 AI 메모리 기술력과 R&D 역량을 각 고객들의 니즈와 최적으로 융합해 나간다는 계획입니다.

 

경기도 용인에 소재한 415만 ㎡ 규모 부지에 120조원 이상을 투자해 신규 메모리 생산기지인 용인 반도체 클러스터 조성 계획도 밝혔습니다.

 

감산 종료와 관련해서는 시황을 보면서 제품별로 차등을 두겠다는 입장입니다. 곽 사장은 "D램은 최근 시황이 개선될 조짐이 보여 수요가 많은 제품은 최대한 생산하고 수요가 취약한 부분은 조절해나갈 것"이라고 말했습니다.

 

이어 "적극적인 감산 변화와 관련해 D램은 1분기에 변화를 줘야 할 것 같고, 낸드는 2분기나 3분기 등 중반기가 지나 시장 상황을 보면서 같은 원칙을 갖고 하려고 한다"고 덧붙였습니다.

 

곽 사장은 "우리가 기술을 잘 준비하고 개발하고, 제품도 잘 준비하고 투자 효율성을 극대화하면서 재무 건전성도 훨씬 더 높이면 현재 100조원 정도인 시가총액이 더 나은 모습으로 갈 수 있으리라 생각한다"며 "내부적으로는 3년 정도 이내에 도전해볼 만한 목표치가 200조원 정도로 본다"고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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