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PCA생명, ‘2016 한국헬프에이지 실버운동회’ 진행

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Wednesday, October 12, 2016, 14:10:17

전국 각지서 350여명 어르신 참여..ADA퍼포먼스 진행 응원 메시지 전달

인더뉴스 권지영 기자ㅣ PCA생명(대표이사 김영진)은 경로의 달을 맞아 사회공헌 이벤트를 진행했다.


PCA생명은 충주시 호암체육관에서 진행된 ‘2016 한국헬프에이지 실버운동회’에 참여했다고 12일 밝혔다. 이번 운동회는 PCA생명의 대표적인 사회공헌활동으로 7년째 이어오고 있다.

 

한국헬프에이지(회장 조현세, www.helpage.or.kr)가 주최하는 ‘2016 한국헬프에이지 실버운동회’는 영국 프루덴셜 그룹(www.prudential.co.uk)이 직원들의 자원봉사 활동을 장려하기 위해 전 세계적으로 진행하는 ‘체어맨스 챌린지(Chairman’s Challenge)’ 프로그램의 일환이다.

 

이날 실버운동회에는 전국 각지에서 모인 350여명의 어르신들이 참석했으며, 20여명의 PCA매직넘버 봉사단은 이른 아침부터 실버운동회의 준비를 위해 분주히 움직였다. 오전에는 가벼운 몸풀기 운동과 응원전을 함께 했으며, 이어진 점심식사 시간에는 어르신들의 식사를 도왔다. 

 

특히, 오후에는 ADA퍼포먼스(Age Demands Action)의 일환으로 ‘어르신의 행복한 삶을 응원합니다’ 라는 어르신들의 소외에 관한 의미 있는 메시지를 전달 했다.

 

이날 행사에 참여한 PCA생명 신호철 사원은 “올해도 어김없이 건강하신 어르신들을 뵙고 즐겁게 해드릴 수 있어서 기쁘게 생각한다”며 “앞으로도 지역의 소외된 어르신들이 행복한 노후를 보낼 수 있도록 봉사활동에 적극적으로 참여할 생각이다”고 말했다.

 

한편, PCA생명은 2010년 저소득 노인 지원기관인 한국헬프에이지와의 사회공헌활동 협약을 맺고 노인참여나눔터의 정기적인 후원과 자원봉사 활동을 7년째 지속하며 꾸준한 활동을 진행하고 있다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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