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삼성월렛, 1020세대 위한 프로모션 진행…브랜드 협업 및 혜택 제공

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Monday, April 01, 2024, 16:04:51

신규 카드 발급 및 등록 고객에게 충전 혜택 제공
CU, 배스킨라빈스 등 1020 선호 브랜드와 협업

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 '삼성월렛' 프로모션을 1일부터 진행한다고 밝혔습니다.

 

이번 프로모션에 포함된 혜택은 삼성월렛의 여러 기능 중 1020세대가 주로 사용하는 기능과 관련 있는 ▲금융서비스 ▲편의점 ▲식음료 등 업종의 혜택입니다.

 

우선, 1일부터 6월30일까지 삼성월렛에서 '삼성페이 충전카드'를 신규 발급한 만 14세 이상 만 19세 이하의 고객에게 5000원을 즉시 충전해주는 혜택을 제공합니다.

 

또한, 만 7세부터 만 16세까지 발급 가능한 '토스 유스카드'를 삼성월렛에 등록하고 결제한 고객에게는 4월 한 달간 최초 1회에 한해 '토스머니' 2000원을 지급합니다.

 

특히, 1020세대가 선호하는 브랜드와 협업한 다양한 혜택도 존재합니다.

 

CU 편의점과 제휴해 삼각김밥 할인 및 룰렛 이벤트 등을 진행하고 삼성월렛의 '선물하기' 메뉴를 통해 선착순 1만명에게 '배스킨라빈스 파인트 아이스크림' 교환권을 20% 할인된 가격에 판매합니다.

 

삼성전자 관계자는 "삼성월렛의 1020세대를 위한 차별화된 장점을 보다 많은 고객들이 경험할 수 있도록 이번 프로모션을 준비했다"라며 "앞으로도 모바일 라이프에 익숙한 1020세대 위해 다양한 혜택과 서비스를 지속 확대해 나갈 것"이라고 전했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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