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삼성전자, 세탁건조기 ‘비스포크 AI 콤보’ 국내 판매 1만대 돌파

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Thursday, April 11, 2024, 10:04:48

출시 3일만에 1000대 판매…지난 주말 1만대 돌파
세탁과 건조 기능 올인원, 설치 공간 절약 등 이유
작년 美 생활가전 시장 점유율 1위…올해도 지킬까 관심

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]의 세탁건조기 '비스포크 AI 콤보'가 국내 판매 대수 1만대를 돌파했습니다.

 

삼성전자는 비스포크 AI 콤보가 출시 3일만에 1000대, 12일만에 3000대 판매에 이어 지난 주말에 1만대 판매를 돌파했다고 11일 밝혔습니다.

 

세탁부터 건조까지 한 번에 가능하며 세탁기와 건조기를 각각 설치할 때보다 설치 공간을 약 40% 절약할 수 있어 소비자의 기대를 만족시켰다는 것이 삼성전자의 설명입니다.

 

올인원 세탁건조기 비스포크 AI 콤보는 세탁 용량 25㎏, 건조 용량 15㎏의 대용량으로 고효율 인버터 히트펌프를 통해 단독 건조기 수준의 건조 성능을 구현했습니다.

 

일반 건조기 기준으로 비교하면 삼성전자 20kg 용량 건조기의 ▲1회 건조 시 소비전력량은 1989.1Wh ▲1kg당 소비 전력량은 147.5Wh ▲연간 소비전력량은 318.3kWh로 국내 업계 최저 수준입니다. 연간 에너지 비용 역시 5만1000원으로 국내 업계에서 가장 낮은 수준입니다.

 

비스포크 AI 콤보는 ▲7형 풀터치 LCD 패널에 스마트싱스로 연결된 다른 가전 제어도 가능한 'AI 홈' ▲세탁·건조 시간을 맞춤 조절하는 'AI 맞춤코스' ▲세탁을 할 때 최대 60%, 건조는 최대 30%까지 에너지를 절감할 수 있는 'AI 절약모드'까지 AI 성능을 담아낸 것이 특징입니다.

 

한편, 시장조사업체 트랙라인(Traqline)에 의하면 삼성전자는 작년 미국 생활가전 시장에서 매출 기준 점유율 1위를 차지한 것으로 확인됐습니다. 올해 삼성전자가 AI가전을 통해 해당 점유율을 지킬 수 있을지 관심이 쏠립니다.

 

황태환 삼성전자 한국총괄 부사장은 "비스포크 AI 콤보에 보내주신 고객 여러분의 관심과 성원 덕분에 단기간에 놀라운 성과를 거뒀다"며 "삼성만의 차별화된 AI 경험을 소비자에 지속 제공하며 'AI가전=삼성' 공식을 넘어 '모두를 위한 AI(AI for All)' 비전을 완성해 나갈 것"이라고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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