검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

ICT 정보통신

LG유플러스, 아이돌 그룹 ‘라이즈’ 신규 예능 팝업 진행

URL복사

Tuesday, August 20, 2024, 10:08:24

STUDIO X+U와 SM엔터 공동제작 새 예능 프로그램 홍보 위해
복합문화공간 '일상비일상의틈byU+'에서 28일까지

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG유플러스는 복합문화공간인 '일상비일상의틈byU+(이하 틈)'에서 자사 콘텐츠 제작 스튜디오 STUDIO X+U와 SM엔터테인먼트가 함께 제작하는 새 예능 프로그램 'BOSS RIIZE(보스 라이즈)'를 테마로 한 팝업 전시를 이달 28일까지 진행한다고 20일 밝혔습니다.

 

서울 강남대로에 위치한 틈은 LG유플러스가 지난 2020년 9월 개관한 복합문화공간이자 소통 커뮤니티로 매번 새로운 주제로 팝업 전시가 진행됩니다.

 

오는 28일 공개를 앞둔 보스 라이즈는 SM엔터테인먼트의 아이돌 그룹 라이즈의 여행기를 담은 총 12부작의 리얼리티 예능 프로그램으로, 28일 0시 U+모바일tv에서 최초로 공개된 이후 매주 수·목요일에 새로운 에피소드가 순차 공개됩니다.

 

이번 팝업 전시는 사진 전시회, MD숍 등 고객들이 다양한 경험을 할 수 있도록 3개 층에 걸쳐 구성됐습니다.

 

1층 전시 공간에는 데뷔 후 최초로 여행 리얼리티에 출격하는 라이즈의 예능 스틸컷이, 지하 1층은 보스 라이즈 콘텐츠를 활용한 MD 상품을 판매하는 공간이, 4층에는 고객들이 라이즈 멤버 필터로 사진을 찍을 수 있는 네 컷 사진 촬영 장소가 각각 마련됐습니다.

 

이상진 LG유플러스 콘텐츠IP사업담당(상무)은 "보스 라이즈 본편 편성 전 팬들이 아티스트의 색다른 모습과 촬영 현장 분위기를 직접 체험할 수 있는 팝업 전시를 일상비일상의틈에서 진행하게 됐다"며 "방문객들에게 팝업 현장에서 차별적인 고객 경험을 제공할 수 있도록 다양한 활동을 펼칠 것이다"고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

배너

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


배너


배너