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오리온, 솔트 시즈닝 뿌린 ‘꼬북칩 카라멜팝콘맛’ 출시

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Monday, September 30, 2024, 10:09:58

OTT 콘텐츠 시청 트렌드 반영

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ오리온(대표 이승준)은 네 겹 식감에 카라멜을 더한 신제품 ‘꼬북칩 카라멜팝콘맛’을 출시했다고 30일 밝혔습니다.

 

꼬북칩 카라멜팝콘맛은 온라인동영상서비스(OTT)로 영화나 드라마 등을 시청하는 트렌드가 꾸준한 가운데 극장 대표 간식인 팝콘을 스낵으로 즐길 수 있도록 기획한 제품입니다. 꼬북칩 한 겹당 두께를 세밀하게 조정하고 카라멜로 감쌌습니다. 솔트 시즈닝을 뿌려 카라멜팝콘맛을 구현했습니다.

 

꼬북칩은 8년의 개발 기간과 100억원의 투자를 통해 지난 2017년 3월 국내 제과 시장에 처음으로 선보인 네 겹 스낵입니다. 국내에서는 옥수수의 ‘콘스프맛’, 초콜릿이 입혀진 ‘초코츄러스맛’ 등이 인기를 얻고 있습니다.

 

해외에서도 국가별 소비자들의 입맛에 맞춘 18종에 달하는 다양한 제품을 출시하면서 미국을 비롯해 중국, 베트남, 호주 등 전 세계 23개국에서 판매되고 있습니다.

 

오리온 관계자는 "네 겹 식감의 꼬북칩과 카라멜이 만나 카라멜팝콘맛 스낵으로 재탄생한 만큼 영화, 드라마 등을 시청할 때 함께 즐기기에 제격"이라며 "국내외 소비자들의 다양한 취향을 반영한 제품을 지속 개발해 나갈 것"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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