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CJ대한통운, “올해 계약물류 신규수주 7000억 돌파 예상”

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Tuesday, November 26, 2024, 09:11:50

W&D(창고·수송) 수주 전년비 98% 증가

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣCJ대한통운은 올해 계약물류(CL)부문의 신규수주액이 약 7300억원으로 전년(약 5300억원)대비 40% 증가할 것으로 예상된다고 26일 밝혔습니다. 

 

CL은 W&D(보관 및 창고·운송)와 P&D(항만·하역·수송)로 구성됐으며 1930년 설립 이래 CJ대한통운이 94년째 영위하고 있는 ‘모태 사업’입니다. 최근 5년(2019년~2023년)간 평균 영업이익이 1214억원으로 안정적인 수익성을 보이는 부문이기도 합니다.

 

CL부문 내 사업부별 수주액을 보면 P&D사업은 전년보다 14% 늘어난 4100억원을, W&D는 98% 증가한 3200억원으로 각각 집계됐습니다. 이에 따라 CJ대한통운이 내년까지 새롭게 오픈할 신규센터 면적은 57만7000여㎡(17만5000평)으로 축구장 81개에 달합니다.

 

올 3분기 누적 기준 CJ대한통운 CL부문 매출과 영업이익은 각각 2조2023억원, 1351억원을 기록했습니다. 전년과 비교해 매출은 4%, 영업이익은 16.8% 각각 증가하며 전사 실적성장을 이끌었습니다. 회사는 신세계그룹과의 협업 확대를 포함해 내년에는 CL부문 성장세가 더욱 가속화될 것으로 내다봤습니다.

 

CL부문 수주확대 배경에는 CJ대한통운의 물류 노하우를 고객사와 공유하는 ‘물류 컨설팅’이 주효했다는 설명입니다. 물류 컨설팅이란 산업군별 맞춤 솔루션 제안부터 센터 설계, 배송에 이르는 SCM(공급망 관리)역할 수행을 말합니다. TES물류기술연구소의 첨단 기술도 컨설팅에 접목했습니다.

 

CJ대한통운에 따르면 주요 헬스앤뷰티(H&B)기업 A사는 자동화기술, 시뮬레이션 기법 등이 포함된 CJ대한통운의 컨설팅 효과로 보관효율과 작업효율을 각각 42%, 10% 가량 향상됐습니다. 올해 주요 수주건으로는 지난 5월 CJ대한통운이 제주특별자치도개발공사와 체결한 삼다수 도외 물류계약이 꼽힙니다. 

 

CJ대한통운은 ‘삼다수 수주전’ 당시 제주특별자치도개발공사에 물류비 절감, ESG(환경·사회·지배구조) 강화를 어필했습니다. 자체 물류 시뮬레이션을 활용한 실내 100% 보관 및 보관효율 65% 향상 등 관리체계 개선도 제시했습니다. 회사는 차별화된 물류 컨설팅을 고도화해 CL부문 성장에 집중할 방침입니다. 

 

도형준 CJ대한통운 영업본부장은 "산업군별 맞춤형 컨설팅을 기반으로 1PL(1자 물류)에서 3PL(3자 물류)로 전환하는 고객사 수주 물량이 확대되고 있다"며 "물류산업의 혁신을 주도할 스마트 물류 솔루션을 통해 독보적인 성장 모멘텀을 확보해 나갈 것"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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