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현대차, 삼성전자와 스마트 팩토리 구축에 ‘일심동체’

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Wednesday, February 26, 2025, 10:02:16

자동차 제조업계 최초로 5G 특화망 레드캡 실증
'MWC25 바로셀로나' 삼성전자 전시 부스 내 특별 전시 공간 마련

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ현대자동차[005380]와 삼성전자[005930]가 기술 협력을 통해 미래 산업 경쟁력 강화의 핵심 요소인 스마트 제조 솔루션 구축에 함께 나섭니다. 

현대차는 올해 1월부터 삼성전자와 협력해 '5G 특화망 레드캡(RedCap)' 기술 실증을 성공적으로 마치고, 관련 기술을 다음달 3일부터 스페인에서 열리는 세계 최대의 ITㆍ전자 박람회인 'MWC25 바로셀로나(MWC25 Barcelona)'에 전시한다고 26일 밝혔습니다.

현대차는 향후 스마트 모빌리티 솔루션 기업으로서의 위상을 굳히기 위해 전동화 전환 및 소프트웨어 중심의 상품성 강화뿐 아니라, 제조 기술의 스마트화 등을 추진하고 있습니다. 이를 위해 삼성전자와 선제적인 기술 협력을 추진해 모빌리티 제조 분야에서 업계 최초로 5G 특화망 레드캡(Private 5G Reduced Capability: P-5 RedCap) 기술 실증에 나섰습니다. 

현대차는 올해 1월부터 삼성전자의 수원사업장 내 테스트베드에서 삼성전자의 전용 기지국(Radio)과 통합관리시스템 등으로 구성된 5G 특화망 레드캡 인프라 설비를 토대로 현대차가 직접 설계한 완성차 검사 단말기를 활용, 공장 내에서 운용할 장비와의 통신 성능에 대한 검증을 성공적으로 완료했습니다. 

5G 특화망은 특정 기업이 사내 또는 특정 구역 내의 통신을 위해 해당 구역 내에 별도의 기지국(무선통신을 위해 네트워크 단말기를 연결하는 설비)을 설치하고 별도의 통신 주파수 대역을 활용, 외부 인터넷ㆍ모바일 사용자와 통신 간섭이 발생하지 않는 전용 통신 체계입니다. 

외부 간섭이 없는 만큼 통신 단절이나 지연이 거의 없고 초고용량의 데이터를 빠르게 송·수신할 수 있어 스마트 제조 혁신에 필수적인 다량의 산업용 로봇이나 무선장비에 대한 중앙집중적 통제가 가능합니다. 

이 외에도 이용 범위와 목적을 특정해 사용자의 특성과 니즈에 최적화된 네트워크를 구축할 수 있어 안정적인 통신환경 구축과 운영 및 관리가 가능합니다. 다만, 5G 특화망 운영은 단말 설계의 복잡성, 특화 인프라 구축을 위한 고도의 기술력이 필요하고 상대적으로 전력 사용량이 많은 점이 단점으로 꼽히고 있습니다. 

현대차와 삼성전자가 이번 협력을 통해 함께 실증을 거친 5G 특화망 레드캡 기술은 기존 5G 대비 ▲단말 구성의 단순화 ▲특화망 장비의 소형화 ▲제조현장 설비와 환경을 고려한 주파수 대역폭 축소 등을 통해 저전력ㆍ저사양ㆍ저비용으로 기존 공장 내 통신에 이용하던 와이파이(wifi)를 넘어 5G 수준의 통신속도와 데이터 처리 용량, 안정적인 연결성과 저지연을 확보한 것이 특징입니다. 

기존에는 자동물류로봇 등 고성능과 고신뢰성을 요구하는 한정적인 장비에만 5G 특화망을 적용했지만, 레드캡 기술을 도입해 차량 검사 장비, 소형 무선 공구, 카메라, 태블릿PC 등 제조 공정에 사용되는 다양한 장비까지 끊김 없는 고속 무선통신으로 제어가 가능해졌습니다. 

 

특히 현대차는 완성차 무인 자율검사 장비인 'D Scan'에 레드캡 기능을 지원하는 퀄컴의 SDX35 칩셋을 탑재하고, 삼성전자의 5G 특화망 인프라와 연동해 고용량의 차량 품질검사 데이터를 빠르게 송·수신함으로써 보다 효율적인 차량 검사 체계를 구축하는데 중점을 두었습니다. 

이번 실증에 사용된 삼성전자의 5G 특화망 전용 솔루션은 ▲최신 3GPP 표준 기반의 레드캡 소프트웨어를 적용해 공장내 단말의 전력소모를 최소화하고 ▲업로드 비중을 일반 5G 통신망 대비 2배 이상 확대해 공장 내 다양한 IoT 단말기에서 수집된 데이터를 실시간으로 끊김 없이 전송 가능하며 ▲전용 통합관리 시스템을 통해 손쉽고 자동화된 운영을 지원합니다. 

현대차와 삼성전자는 내달 3일부터 6일까지 진행되는 'MWC25 바로셀로나'에서 삼성전자 전시 부스 내에 특별 전시 공간을 마련하고, 주요 기업고객 및 업계 관계자들을 대상으로 기술검증 결과와 양산차 제조 공정에 적용할 수 있는 5G 특화망 레드캡 통신 체계를 공개할 예정입니다. 

현대차는 삼성전자와의 이번 기술 검증을 비롯해 네트워크 사업 분야의 글로벌 파트너들과 협력을 진행하며 스마트 제조 솔루션 구축을 통한 제조 경쟁력 강화에 역량을 집중하고 있습니다. 

 

 

국내에서는 지난 2022년말부터 최첨단 기술을 중점적으로 연구하는 의왕연구소에 테스트베드를 선제적으로 구축해 5G 특화망 기술 검증을 진행했고, 2024년 10월에는 울산3공장 의장라인에 5G 특화망을 양산 적용해 AGV 수십여대를 운용하고 있습니다. 

첨단 공장으로 지어진 미국의 '현대차그룹 메타플랜트 아메리카(HMGMA)'에서는 미국 현지 법규와 상황에 맞춰 최적화 설계된 5G 특화망을 구축해 AMR 200여대를 운용하고 있습니다. 

현대차는 2026년 상반기 가동을 목표로 건설 중인 울산 EV 전용 공장에도 5G 특화망 도입을 추진하고 있으며, 이번 실증을 통해 새로운 스마트 제조 솔루션으로 제시된 5G 특화망 레드캡 기술도 양산성을 확보해 울산 EV 전용공장을 시작으로 국내외 주요 공장으로 확대 전개를 추진할 예정입니다. 

현대차 관계자는 "현대차는 국내 업체 중 최초로 5G 특화망을 구축해 양산 적용했고, 나아가 제조 분야 업계 최초로 5G 특화망 레드캡 기술 실증에 나서는 등 글로벌 산업계에서 스마트 제조 솔루션을 선도해 나가고 있다"며 "5G 특화망 레드캡 기술의 상용화 준비에 박차를 가할 것"이라고 밝혔습니다.

삼성전자 관계자는 "이번 협력은 글로벌 경쟁력을 갖춘 국내 업체들이 상호 기술력을 결합해 최신 통신 기술인 레드캡을 특화망에 적용한 주요 사례"라며 "업계 최초로 단말기부터 통신장비까지 특화망 전체에 걸쳐 레드캡 기술을 실증하고 이를 통해 새로운 유즈케이스(Usecase)를 전세계에 선보였다는 점에서 의의가 있다"고 밝혔습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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