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갤럭시 S25 엣지, ‘코닝 고릴라 글라스 세라믹 2’ 적용…내구성 강화

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Friday, May 09, 2025, 09:05:49

손상 저항 및 균열 방어 성능 강화한 신소재

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 갤럭시 S25 엣지 전면 디스플레이에 코닝(Corning)의 신규 모바일용 글라스 세라믹인 '코닝 고릴라 글라스 세라믹 2'를 적용했다고 9일 밝혔습니다.

 

코닝은 진보된 유리 기술을 기반으로 개발한 '고릴라 글라스 세라믹 2'를 통해 고릴라 글라스의 내구성을 확장시켰고 삼성은 공정 및 강화 기술을 적용해 이를 최적화하여 S25 엣지에 탑재했습니다.

 

'고릴라 글라스 세라믹 2'는 주재료인 유리에 결정을 포함해 제작했습니다. 높은 광학적 투명성을 유지하면서도 유리와 결정 간 시너지로 글라스 세라믹의 개선된 강도를 제공하도록 설계됐습니다. 또, 이온 교환 방식을 통해 디스플레이 커버의 내구성을 향상했습니다.

 

배광진 삼성전자 MX사업부 부사장은 "역대 가장 얇은 S 시리즈인 갤럭시S25 엣지는 장인 정신과 성능의 새로운 기준을 제시했다"라며 "혁신적인 제품 경험을 구현하기 위해 양사는 최첨단 기술과 사용자 중심 제품 철학을 공유해 갤럭시 S25 엣지에 반영했다"라고 말했습니다.

 

한편, 삼성전자와 코닝은 1973년 국내 TV 보급을 위한 합작사 설립을 시작으로 50여년간 파트너십을 지속해 오고 있으며 초창기 갤럭시 S를 포함 역대 갤럭시 S 시리즈에 '코닝 고릴라 글라스'를 적용하고 있습니다.

 

갤럭시 S25 엣지는 오는 13일 오전 9시 삼성전자 뉴스룸·삼성닷컴 등 온라인에서 제품 특징 및 세부 사양 등 구체적인 내용을 소개할 예정입니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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