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LG유플러스, 대학 축제에서 ‘유쓰 페스티벌’ 진행

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Monday, May 19, 2025, 13:05:43

홍익대, 중앙대, 고려대 3개 대학서 진행
안티딥보이스·익시오 통화요약 등 AI 기술 체험 부스 운영

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG유플러스[032640]가 5월 대학교 축제 기간을 맞아 20대 대학생들이 '익시(ixi)' 기반 AI 기술을 체험할 수 있는 '유쓰 페스티벌'을 개최한다고 19일 밝혔습니다.

 

유쓰 페스티벌은 LG유플러스가 20대 고객과의 접점을 확대하기 위해 매년 진행하는 캠퍼스 프로그램입니다. 2023년에는 전국 8개 대학 학생 800명을 초청해 페스티벌을 진행했고 2024년에는 전국 5개 대학 캠퍼스에서 AI 기술과 네트워크 체험존을 마련했습니다.

 

올해 유쓰 페스티벌은 홍익대(15~16일)를 시작으로 중앙대(19~20일), 고려대(21~22일) 등 총 3개 대학에서 순차적으로 진행됩니다. 대학생들은 축제 현장에 마련된 LG유플러스 체험 부스에서 AI 기술과 서비스를 직접 체험할 수 있습니다.

 

LG유플러스는 대표 체험 콘텐츠로 '안티딥보이스' 체험 부스를 마련했다. 안티딥보이스는 AI가 음성 주파수 패턴과 발음의 미세한 차이를 분석해 가짜 음성을 실시간으로 탐지하는 기술입니다.

 

경찰청이 발표한 전화금융사기 통계에 따르면 2023년(1~9월) 보이스피싱 피해자의 76%,지난해 같은 기간 보이스피싱 피해자의 54%가 20대 이하인 것으로 나타나는 등 젊은 층을 겨냥한 보이스피싱 범죄가 빠르게 증가하고 있습니다. 이 같은 상황에서 LG유플러스는 대학생들이 부스에 방문해 사람 음성과 AI가 만든 음성을 구분하는 체험을 할 수 있도록 부스를 구성했다고 설명했습니다.

 

이와 함께 LG유플러스는 AI 통화 비서 '익시오(ixi-O)' 통화요약 기능 체험 부스도 운영합니다. 대학생들은 부스에서 익시오의 4가지 주요 기능인 ▲실시간 보이스피싱 탐지 ▲AI 검색 ▲AI 전화 대신 받기 ▲보이는 전화 ▲빠른 AI 요약 및 제안 기능 등을 체험할 수 있습니다.

 

이번 페스티벌은 LG유플러스 대학생 앰배서더 '유쓰피릿(Uth Spirit)' 50명이 직접 기획·운영에 참여해 콘텐츠 기획부터 현장 부스 디자인, 운영 동선까지 전 과정을 대학생이 주도했습니다.

 

LG유플러스는 향후 유쓰 브랜드를 앞세워 Z세대와의 소통을 강화하고, AI를 중심으로 차별화된 고객경험을 제공하기 위해 다양한 프로그램을 선보인다는 방침입니다.

 

정혜윤 LG유플러스 마케팅그룹장(상무)은 "Z세대 고객이 AI 기술을 직접 체험할 수 있도록 캠퍼스를 찾아가는 이벤트를 꾸준히 진행하고 있다"며 "앞으로도 고객경험 혁신을 통해 안심할 수 있는 일상을 선물하겠다"라고 말했습니다.

 

한편, LG유플러스는 온라인에서도 '유쓰 페스티벌'을 진행합니다. 'AI로 그리는 나의 인생 페스티벌'이 주제로 오는 28일까지 진행된다. 참가자들은 자신이 생각하는 페스티벌 이미지를 AI로 만든 뒤 유쓰 공식 인스타그램에 유쓰 계정을 태그하고 올리면 됩니다.

 

이벤트에 참여한 고객 중 최우수작을 제출한 1명에게는 신세계 상품권 10만원권을, 우수작으로 선정된 2명에게는 네이버페이 포인트 5만원권을 증정합니다. 또 참여 고객 중 100명을 추첨해 GS25 모바일상품권 1000원권도 선물합니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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