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삼성 ‘갤럭시 S25 시리즈’, 최단 기간 국내 200만대 판매돌파

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Monday, May 26, 2025, 09:05:35

전작 대비 2주 이상 빠른 기록
AI, 카메라 등 성능 개선이 판매 견인

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 올해 초 출시한 최신 플래그십 모델 '갤럭시 S25 시리즈'가 지난 24일 국내 판매량 200만대를 돌파했다고 26일 밝혔습니다.

 

이는 전작인 갤럭시 S24 시리즈보다 2주 이상 빠른 기록으로 역대 최단 기간 200만대 판매 기록입니다. '갤럭시 S25 시리즈'의 100만대 판매 돌파 시점도 전작 대비 1주일 빨랐습니다.

 

삼성전자는 갤럭시 S25 시리즈의 개인화된 갤럭시 AI, 성능 향상된 카메라 기능 등이 판매를 이끈 요인이라고 설명했습니다.

 

구매자 분석 결과, 최고 인기 모델은 시리즈 중 카메라 등 성능이 가장 우수하고 디자인 변화가 컸던 '갤럭시 S25 울트라'였습니다. 인기 색상은 대표 컬러인 블루 계열 선호도가 가장 높았고 화이트, 실버도 인기를 끌었습니다.

 

올해 1월 처음 선보인 'New 갤럭시 AI 구독클럽'도 10~30대 고객의 호응을 얻으며 갤럭시 S25 시리즈 흥행에 기여한 것으로 삼성전자는 분석했습니다.

 

특히, 사전 판매에서도 '갤럭시 S25 엣지'는 10~30대 고객의 구매 비중이 절반 이상을 기록하는 등 젊은 층의 관심을 받으며 '갤럭시 S25 시리즈' 실적 상승세를 가속할 것으로 전망했습니다.

 

정호진 삼성전자 한국총괄 부사장은 "국내 200만 대 판매 돌파는 '갤럭시 S25 시리즈'의 완성도와 혁신을 고객들이 높게 평가한 결과"라며 "New 갤럭시 AI 구독 등 고객에게 제공하는 혜택을 확대하겠다"고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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