검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Communication 통신

LG유플러스, ESG 경영 내용 담은 ‘지속가능경영보고서’ 발간

URL복사

Tuesday, July 01, 2025, 09:07:43

2013년부터 발간…2개의 스페셜 페이지를 별도 구성

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG유플러스[032640]가 ESG 경영 실현을 위한 노력을 담은 '2024 지속가능경영보고서'를 발간했다고 1일 밝혔습니다.

 

올해 발간된 13번째 보고서는 국제 지속가능경영보고서 표준인 'GRI 스탠다드 2021'를 따르고 있으며 국제사회의 지속가능한 발전 목표에 동참하고자 유엔 지속가능발전목표(UN SDGs) 지표도 함께 반영했습니다.

 

이번 보고서는 2개의 스페셜 페이지를 별도로 구성한 것이 특징입니다. 첫 번째 스페셜 페이지에는 'AX기술과 연결의 가치'로 고객의 밝은 미래를 열어간다는 LG유플러스의 브랜드 목적과 활동이, 두 번째 스페셜 페이지는 LG유플러스의 생물다양성 관련 활동이 담겨있습니다.

 

첫 번째 스페셜 페이지에는 LG유플러스가 AI 기술 자체보다는 기술을 이용하는 이해관계자에게 더 집중함으로써 '사람 중심 AI로 만드는 밝은 세상'을 만들어가겠다는 LG유플러스의 지향점을 실었습니다. 이를 위해 고객이 안심하고 신뢰하는(Assured) AI 기술에 집중하고, 이를 토대로 고객에게 딱 맞는(Adaptive) 경험을 만들어 나간 뒤, 고객의 모든 일상을 함께하는(Accompanied) AI를 거쳐, 궁극적으로는 세상과 인류를 밝게 만드는(Altruistic) AI를 만들어가겠다는 4A 인텔리전스 전략이 소개됐습니다.

 

두 번째 스페셜 페이지에는 국내 통신사 최초로 생물다양성 리스크에 대해 평가한 결과가 담겼습니다. 생물다양성 리스크 평가는 자연 관련 재무정보 공개 태스크포스 가이드라인을 준용해 생물다양성 관련 리스크를 평가하는 방식으로 진행됐고 이를 바탕으로 생물다양성 보호 및 산림 파괴 방지 방침을 수립했습니다.

 

보고서는 '이중 중대성 평가 프로세스'에 따라 작성됐습니다. LG유플러스가 경영활동을 추진하면서 환경·사회에 미치는 영향(Inside-out), 외부 환경·사회 이슈가 회사에 재무적으로 영향을 미치는 위험 기회 요인(Outside-in)을 고려해 5가지 중요 이슈로 ▲AI 기술혁신으로 고객 감동, 사회적 가치 제고 ▲통신 서비스 안정성 및 네트워크 품질 강화 ▲서비스 안전 및 정보보안 강화 ▲온실가스 배출 및 에너지 사용 절감, 재생에너지 전환 확대 ▲ICT 기술 활용 친환경 통신서비스 제공을 선정했습니다.

 

또 보고서에는 네트워크 품질, 서비스 안전, 정보보안 등 통신 기본기 강화를 위해 전사 보안협의체 운영, 서비스 안정성 역량 제고 활동, 통신 설비·작업장 위험성 평가 등의 노력이 소개됐습니다.

 

한편, LG유플러스는 지속가능경영보고서와 함께 '2024 KSSB(한국회계기준원 지속가능성 기준위원회) 제2호 기후 관련 공시 보고서'를 발간했습니다. 이번 보고서는 지난해 첫 발간에 이어 두 번째 보고서로 국내 기후 관련 공시 의무화에 앞서 이해관계자와의 적극적인 소통과 신뢰 구축을 목표로 한 선제적 공개 활동입니다. 보고서에는 기후 관련 위험 및 기회 분석과 재무적 영향을 검토한 내용을 담았습니다.

 

박경중 LG유플러스 대외협력담당(상무)은 "사람 중심 AI 기술과 통신의 본질인 연결의 힘을 토대로 기업의 사회적 책임을 다하기 위해 노력할 것"이라고 말했습니다

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




배너