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남양유업, 전 임직원에 104만원 상당 자사주 무상 지급

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Thursday, July 10, 2025, 09:07:41

한앤코 첫 성과 공유 "폐쇄적 오너 경영 종식"

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ남양유업이 전 임직원에게 자사 보통주를 무상 지급합니다. 한앤컴퍼니 체제 전환 후 조직의 안정과 흑자 전환을 이뤄낸 데 대한 성과를 나누기 위한 조치입니다.

 

10일 남양유업에 따르면 지난 9일 이사회를 열고 총 2만4736주 규모의 보통주를 재직 중인 1546명(7월 9일 기준) 전 임직원에게 1인당 16주(약 104만원 상당)씩 무상 지급하기로 결의했습니다. 지급 기준은 직급이나 근속연수에 관계없이 전 임직원에게 균등하게 적용되며 개인별 소득세도 회사가 전액 부담합니다. 

 

이번 자사주 지급은 한앤컴퍼니 체제 이후 처음 시행되는 전사 차원의 성과 공유 사례입니다. 과거 홍원식 전 회장 시절 각종 법적 분쟁과 내부 리스크로 기업의 신뢰와 경영 안정성이 크게 훼손됐던 상황에서 벗어나 책임과 투명을 핵심 가치로 조직 문화를 재정립하는 전환점이라고 회사는 평가했습니다.

 

과거 폐쇄적 오너 경영 체제를 주도했던 홍 전 회장은 현재 횡령, 배임, 배임수재, 식품표시광고법 위반, 증거인멸 교사 등의 혐의로 기소돼 재판이 진행 중입니다. 이로 인해 회사는 신뢰도 하락과 함께 재무적 손실을 입었으며 2019년부터는 만성 적자 구조에 빠지며 경영 위기를 겪었습니다.

 

현재 남양유업은 한앤컴퍼니의 경영 쇄신 아래 조직의 내실과 경영 안정화를 이루며 흑자 전환에 성공했습니다. 특히 한앤컴퍼니는 투자사 운영에 있어 노조와의 상호 신뢰를 바탕으로 한 협력적 파트너십을 핵심 운영 원칙으로 삼고 있다는 설명입니다.

 

윤여을 남양유업 이사회 의장(한앤컴퍼니 회장)은 "남양유업 구성원들의 헌신과 노력 덕분에 의미 있는 변화와 성장을 이룰 수 있었다"며 "이번 자사주 지급은 단순한 보상이 아니라 과거 사주 일가의 횡령 및 배임 리스크에서 벗어나 회사를 함께 만들어갈 동반자로서 신뢰와 책임을 나누는 출발점"이라고 말했습니다.

 

이번 조치는 이사회 정식 의결을 거쳐 추진된 만큼 내부 감시 기능을 수행하는 심혜섭 남양유업 감사도 기업 지배구조 관점에서 이번 자사주 지급의 의미를 강조했습니다. 

 

심 감사는 "이번 자사주 지급은 해외에서도 널리 인정받는 방식으로 기업의 유휴자본을 구성원과 공유하는 모범 사례"라며 "주주와 직원의 이해관계를 일치시키고 상생 모델로서 소비자 신뢰와 사회적 기여까지 함께 실현할 수 있을 것으로 기대한다"고 전했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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