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SK브로드밴드, 소상공인 전용 ‘든든 인터넷’ 출시…인터넷·피해보상 결합

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Thursday, July 10, 2025, 09:07:42

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK브로드밴드(대표이사 박진효)는 인터넷 요금은 변동없이 소상공인의 사업장 운영 중 발생할 수 있는 피해를 보상해 주는 ‘든든 인터넷’을 10일 출시한다고 밝혔습니다.

 

‘든든 인터넷’은 인터넷 서비스와 금융 사기 피해 및 매장 기기 수리 보상 혜택을 결합한 소상공인 전용 안심 요금제입니다.

 

고객이 피싱 등 사이버 공격으로 인한 계좌 부당 인출이나 카드 부당 사용 등의 금전 피해를 입으면 연 1회 최대 300만원 한도로 보상받을 수 있습니다. 또 기가 계열 요금제에 가입한 고객은 매장 내 POS·카드 결제 단말·PC·노트북·TV 고장으로 인한 수리 시 약정 내 1회 최대 50만원까지 수리비도 지원받습니다. 

 

요금제는 총 6종으로 인터넷 속도(100M·500M·1G)에 따라 와이파이 또는 윙즈(와이파이 증폭기)를 선택할 수 있어 매장 환경에 따라 유연하게 구성할 수 있습니다. 보상 혜택이 모두 포함된 ‘든든 기가라이트’ 이용 요금은 3년 약정 시 월 3만4100원이며, IPTV 결합 시에는 월 2만8600원, 요즘가족 결합 시에는 월 2만3100원입니다.

 

가입 대상은 사업자등록증이 있는 개인 및 법인사업자와 비영리단체이며, 사업자등록증 주소와 인터넷 설치 장소가 일치해야 하고 1년 이상 약정이 필요합니다. 기존 고객은 약정 갱신 시 기존 요금과 동일하게 가입할 수 있습니다.

 

송정범 SK브로드밴드 SOHO&SE 담당은 “’든든 인터넷’은 소상공인의 걱정과 어려움을 덜어 드리기 위해 기획한 고객 안심 상품이다”며 “소상공인의 경영 안정과 자생력 강화를 위한 맞춤형 서비스를 지속 발굴하겠다”고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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