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SK이노베이션, SK온·SK엔무브 합병…전기화 사업 시너지 극대화

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Wednesday, July 30, 2025, 17:07:55

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣSK이노베이션이 자회사 SK온과 SK엔무브를 합병하고 연내 8조원 규모의 대규모 자본 확충에 나서기로 했습니다. 전기화 시대에 최적화된 에너지 기업으로 성장하기 위해 사업과 재무 양측에서 포트폴리오를 리벌런싱 하겠다는 전략의 일환입니다. 

 

SK이노베이션은 SK온과 SK엔무브가 각각 이사회를 열고 SK온이 SK엔무브를 흡수합병하는 안건을 의결했다고 30일 밝혔습니다. 합병 기일은 오는 11월 1일이며 SK온이 존속법인으로 남게됩니다. 

 

이번 합병은 전기차 배터리와 윤활유 등 양사 주력 사업 간 시너지를 극대화하고 수익 기반을 다변화하기 위해 추진되었습니다. SK이노베이션은 합병을 통해 동일 고객군을 대상으로 제품을 교차 판매하거나, 액침냉각과 배터리를 결합한 신규 패키지 사업을 통해 수익을 높일 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 

 

SK온은 합병을 통해 즉시 1조7000억원의 자본 확충 효과와 8000억원의 상각잔영업이익(EBITDA) 개선 효과를 누릴 전망입니다.  장기적으로는 2030년까지 추가 2000억원 이상의 EBITDA를 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. SK온은 합병을 기반으로 2030년까지 EBITDA 10조원, 부채비율 100% 미만 달성을 목표로 제시했습니다. 

 

이와 함께 SK이노베이션은 연내 총 8조원 규모의 자본 조달도 추진합니다. SK이노베이션 자체 유상증자 2조 원과 영구채 7000억원, SK온 유상증자 2조원, SK아이테크놀로지(SKIIET) 유상증자 3000억원이 포함됩니다. 특히 SK㈜는 SK이노베이션 유상증자 중 4000억원을 직접 출자하고 나머지는 제3자 배정과 PRS(주가연계계약) 방식으로 조달할 계획입니다. 

 

아울러 1조5000억원 규모의 비핵심 자산 유동화도 병행해 올해 안에 총 9조5000억원의 순차입금을 감축하겠다는 목표를 제시했습니다. 

 

SK이노베이션은 재무적투자자(FI)가 보유한 SK온 지분 3조5880억원어치를 매입해 SK온 지분율을 90.3%까지 확대합니다. 이 과정에서 당분간 기업공개(IPO)는 추진하지 않겠다는 계획입니다. 

 

자산 유동화가 LNG 사업 축소로 이어질 수 있다는 우려에 대해 SK이노베이션측은 LNG는 핵심 성장 동력이며 밸류체인을 훼손하지 않는 방식으로 자산 효율화를 추진할 것이라고 해명했습니다.

 

SK이노베이션은 이번 합병과 자본확충을 계기로 석유·화학, 배터리, LNG·전력, 에너지솔루션 등 4대 사업 축을 강화하고, 2030년까지 EBITDA 20조원, 순차입금 20조원 미만 유지라는 재무 목표를 제시했습니다.

 

장용호 SK이노베이션 총괄사장은 이날 서울 종로구 SK서린밀딩에서 열린 '2025 SK이노베이션 기업가치 제고 전략 설명회에서 "수익성과 성장성을 모두 갖춘 SK이노베이션으로 거듭날 것"이라며 "이를 통해 기업가치를 높이고, 주주이익도 적극 확대해 나가겠다"고 밝혔습니다.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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