검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Chemical 중화학

SK이노베이션, SK온·SK엔무브 합병…전기화 사업 시너지 극대화

URL복사

Wednesday, July 30, 2025, 17:07:55

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣSK이노베이션이 자회사 SK온과 SK엔무브를 합병하고 연내 8조원 규모의 대규모 자본 확충에 나서기로 했습니다. 전기화 시대에 최적화된 에너지 기업으로 성장하기 위해 사업과 재무 양측에서 포트폴리오를 리벌런싱 하겠다는 전략의 일환입니다. 

 

SK이노베이션은 SK온과 SK엔무브가 각각 이사회를 열고 SK온이 SK엔무브를 흡수합병하는 안건을 의결했다고 30일 밝혔습니다. 합병 기일은 오는 11월 1일이며 SK온이 존속법인으로 남게됩니다. 

 

이번 합병은 전기차 배터리와 윤활유 등 양사 주력 사업 간 시너지를 극대화하고 수익 기반을 다변화하기 위해 추진되었습니다. SK이노베이션은 합병을 통해 동일 고객군을 대상으로 제품을 교차 판매하거나, 액침냉각과 배터리를 결합한 신규 패키지 사업을 통해 수익을 높일 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 

 

SK온은 합병을 통해 즉시 1조7000억원의 자본 확충 효과와 8000억원의 상각잔영업이익(EBITDA) 개선 효과를 누릴 전망입니다.  장기적으로는 2030년까지 추가 2000억원 이상의 EBITDA를 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. SK온은 합병을 기반으로 2030년까지 EBITDA 10조원, 부채비율 100% 미만 달성을 목표로 제시했습니다. 

 

이와 함께 SK이노베이션은 연내 총 8조원 규모의 자본 조달도 추진합니다. SK이노베이션 자체 유상증자 2조 원과 영구채 7000억원, SK온 유상증자 2조원, SK아이테크놀로지(SKIIET) 유상증자 3000억원이 포함됩니다. 특히 SK㈜는 SK이노베이션 유상증자 중 4000억원을 직접 출자하고 나머지는 제3자 배정과 PRS(주가연계계약) 방식으로 조달할 계획입니다. 

 

아울러 1조5000억원 규모의 비핵심 자산 유동화도 병행해 올해 안에 총 9조5000억원의 순차입금을 감축하겠다는 목표를 제시했습니다. 

 

SK이노베이션은 재무적투자자(FI)가 보유한 SK온 지분 3조5880억원어치를 매입해 SK온 지분율을 90.3%까지 확대합니다. 이 과정에서 당분간 기업공개(IPO)는 추진하지 않겠다는 계획입니다. 

 

자산 유동화가 LNG 사업 축소로 이어질 수 있다는 우려에 대해 SK이노베이션측은 LNG는 핵심 성장 동력이며 밸류체인을 훼손하지 않는 방식으로 자산 효율화를 추진할 것이라고 해명했습니다.

 

SK이노베이션은 이번 합병과 자본확충을 계기로 석유·화학, 배터리, LNG·전력, 에너지솔루션 등 4대 사업 축을 강화하고, 2030년까지 EBITDA 20조원, 순차입금 20조원 미만 유지라는 재무 목표를 제시했습니다.

 

장용호 SK이노베이션 총괄사장은 이날 서울 종로구 SK서린밀딩에서 열린 '2025 SK이노베이션 기업가치 제고 전략 설명회에서 "수익성과 성장성을 모두 갖춘 SK이노베이션으로 거듭날 것"이라며 "이를 통해 기업가치를 높이고, 주주이익도 적극 확대해 나가겠다"고 밝혔습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너