검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

기본 분류

보험 떠난 자리 '상조·라식·임플란트'가 활개

URL복사

Wednesday, February 05, 2014, 16:02:46

금융사 아웃바운드 영업금지 여파..광고성 메일 트랜드 변화

인더뉴스 문정태 기자ㅣ 보험 광고 메일이 안 오면 뭐합니까? 대신, 상조나 라식수술을 홍보하는 다른 광고 메일이 더 많이 들어와요.”(40세 직장인 김 모씨)

 

금융위원회는 지난달 27일 카드사발 개인정보 유출사고의 대책의 일환으로 오는 3월말까지 금융회사의 아웃바운드 영업을 금지시켰다.

 

텔레마케팅 인력의 생계문제 등으로 여론이 악화되자 금융당국은 보험사에 한해 텔레마케팅 영업을 다시 허용키로 했다. 하지만, 여전히 이메일이나 문자 등의 영업은 금지된다.

 

영업 금지를 발표한 직후 보험 관련 이메일은 자취를 감췄지만, 광고성 이메일이 줄어들지 않았다. 보험 상품 중심이던 광고성 메일의 종류가 오히려 늘어난 것으로 파악됐다.

 

일례로, 직장인 김 모씨는 27일 이전까지 개인 이메일을 통해 삼성화재, 메리츠화재, BNP파리바카디프생명, AXA손해보험, 동부화재, AIA생명 등 보험 회사의 상품이나 이벤트를 홍보하는 메일을 받고 있었다.

 

27일 이후부터는 보험 관련 메일은 사라졌다. 대신 그의 메일함에는 발신인이 <임플란트 특가 안내>, <일일라섹정보>, <영어무료체험정보>, <상조추천메일>, <영어정복안내> 등으로 표기된 홍보메일이 쏟아지고 있다.

 

 

발신인이 다양하지만, 김 씨에게 광고성 메일을 보내는 회사는 ‘OOO커뮤니케이션스라는 홍보대행사 한 곳이다. 김 씨는 지난 20129월 보험사 이벤트에 참여, 이메일 수신에 동의한 후 줄곧 메일을 받아왔다.

 

김 씨는 평소 보험에 대해서 관심이 있어서 보험사 이벤트에 참여했던 것은 기억이 난다하지만, 상조나 라섹정보, 영어정복 같이 아무런 관련이 없는 메일을 받게 되니 개인정보가 유출된 게 아닌가 걱정된다고 말했다.

 

이에 대해 홍보대행사 관계자는 당시 보험사 이벤트에 참여할 때 우리 쪽 제휴사에도 개인정보를 활용해도 된다는 동의도 함께 받았다개인정보는 이름과 이메일주소만 가지고 있으며, 메일 수신을 원하지 않을 경우 삭제해 주겠다고 말했다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너