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탄 만큼 지불하는 車보험이 있다?..‘50% 이상 저렴’

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Monday, January 01, 2018, 12:01:00

보험硏, 영국 인슈테크 업체 Cuvva사 소개..스마트폰 앱 통한 빠른 계약·낮은 보험료 등

[인더뉴스 정재혁 기자] 차량 사용 시간당 보험료를 지불하는 합리적인 자동차보험이 있다. 영국의 인슈테크(Insurtech) 업체인 ‘Cuvva’사가 제공하는 상품으로, 운전을 자주 하지 않는 자가용 운전자의 경우 보험료를 50% 이상 절약할 수 있는 것으로 알려졌다. 

Cuvva사는 ‘세계 100대 핀테크 기업’에 선정될 정도로 세계적으로 인정받고 있지만, 이 회사가 제공하는 서비스는 기존 보험사들의 상품과 크게 다르지 않다. 소비자가 보험상품을 적시에 낮은 비용으로 편리하게 이용할 수 있도록 서비스를 개선했다는 점이 ‘혁신성’이며, 이를 국내 보험사들도 배워야한다는 지적이다.

보험연구원(원장 한기정) 소속 조영현 연구위원과 이혜은 연구원은 1일 발표한 ‘주요 인슈어테크 기업 사례와 시사점’에서 영국의 인슈테크 업체인 Cuvva사를 소개했다. 

지난 2014년 설립된 Cuvva사는 ‘Pay as you go(Pay-go)’ 방식의 자동차보험 상품을 판매하는 보험 스타트업이다. 자동차를 사용한 시간만큼 돈을 낸다는 것인데, 주로 카셰어링을 이용하는 사람이나, 자가용이 있지만 운전을 자주 하지 않는 이들에게 호응을 얻고 있다.

상품 구성을 보면, 카셰어링 운전자들은 가입기간을 1시간부터 28일까지 선택할 수 있다. 자가운전자를 위한 자동차보험은 현저하게 낮은 월 보험료를 지불하고, 차량 사용 때 시간당 보험료를 추가로 지불하는 방식이다. 향후 택시운전자를 위한 보험도 출시할 예정이다.

조영현·이혜은 연구(위)원은 “자가운전자 중 주행시간이 적은 보험계약자들은 기존 보험상품에 비해 50% 이상 보험료를 절약할 수 있는 것으로 알려져 있다”며 “다만, 차를 이용해 출퇴근을 하는 등 운행시간이 많은 운전자의 경우 기존 자동차보험과 보험료 차이가 없을 수 있다”고 말했다.

한편, Cuvva사가 제공하는 상품과 서비스는 과거에 없던 새로운 것이 아니다. 단기 자동차보험은 DayInsure와 같은 전문보험사들과 대형 보험사들이 공급하고 있었으며, 주행거리연동 자동차보험도 이미 기존 보험회사들이 제공한 상품이었다. 

그럼에도 Cuvva사 소비자들로부터 호응을 얻고 있는 이유는 소비자 편의성에 보다 집중했기 때문이다. 스마트폰 앱을 이용해 빠르고 간단하게 보험계약을 체결하고 보장받을 수 있도록 했고, 이에 따라 보험료 수준도 대폭 낮췄다. 특히, 소비자가 지불하는 금액을 보험료, 수수료, 관리비, 세금으로 구분해 투명하게 공개한다.

아울러, 자가운전자를 대상으로 한 주행거리연동 보험의 경우 기존에는 텔레매틱스(telematics) 장치를 이용해 주행거리에 비례해 보험료를 지불했다면, Cuvva사는 운전자가 선택한 주행시간에 비례해 보험료를 지불하는 점이 큰 차이다. 고객지원서비스는 근무시간 중 10분 내 응답하며, 클레임팀은 24시간 연중무휴다.

이러한 혁신성을 높게 평가받아 Cuvva사는 글로벌 회계·컨설팅기업인 KPMG와 핀테크 벤처투자기관인 H2벤처스가 매년 공동으로 선정해 발표하는 ‘세계 100대 핀테크 기업(2017년)’에 선정되기도 했다. 참고로, 중국의 인터넷 손해보험사인 ‘중안보험’은 2015년 1위, 2016년 5위, 2017년 2위 선정됐다.

이밖에 두 연구(위)원은 독일의 Clark사도 소개했다. 독일 최초의 디지털 보험중개회사인 Clark사는 인공지능과 기계학습(Machine Learning)을 결합해 고객의 기존 보험상품을 분석·평가하고, 고객에게 최적화된 보험상품 포트폴리오를 제안한다.

Cuvva사와 마찬가지로 ‘세계 100대 핀테크 기업(2017년)’에 선정됐고, 블룸버그는 세계적으로 가장 유망한 50대 신생기업(start-up) 중 하나로 선정했다. 또한, 독일에서 가장 공정한(fairest) 디지털 보험 어드바이저로 선정되기도 했다.

조영현·이혜은 연구(위)원은 “두 회사는 영업기간이 아직 짧아 향후 성공여부를 예측하기는 어렵지만, 적어도 IT 환경에 익숙한 소비자에게는 성공할 가능성이 적지 않아 보인다”며 “기존 보험사들은 소비자들의 보험에 대한 요구를 정확하게 파악하고, 이를 충족시킬 수 있는 상품과 서비스 개선에 대해 고민해야 한다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

2024.10.30 13:00:00

인더뉴스 이종현·김홍식 기자ㅣ'메모리 반도체 VS 비(Non)메모리 반도체'에서 ‘AI 반도체 VS 비AI 반도체’ 시대로. 격변하는 최근 반도체 시장 변화를 두고 전하는 전문가들의 진단입니다. 어디서부터 이런 변화가 시작됐을까요? 왜 엔비디아·TSMC·SK하이닉스는 사장 최고 실적을, 인텔·ASML·삼성전자는 최악의 실적을 보이는 걸까요? 표준화와 미세공정 →맞춤형과 패키징 시대로 변혁 2000년대 초반에 등장한 12인치(300㎜) 웨이퍼는 약 25년이 된 현재에도 주력 제품입니다. 1980년대 본격 개화한 8인치(200㎜) 웨이퍼가 20년가량 주력이었던 점을 감안하면 12인치 이상의 차세대 제품이 등장할 시기이기지만 현재 논의조차 이뤄지지 않고 있습니다. 웨이퍼의 크기는 단위 면적당 생산량을 결정합니다. 동일한 리소그래피(lithography, 미세공정 기술) 적용을 기준으로 웨이퍼의 크기가 클수록 단위 면적당 생산량은 당연히 늘어나게 됩니다. 업체별 생산량과 수율에 결정적인 역할을 하는 것이 반도체 회로설계의 패턴형성을 위한 미세회로 공정 기술, 리소그래피입니다. 여기에 가장 특화된 기업이 인텔이었습니다. 인텔은 세계 최고 수준의 반도체 설계와 리소그래피 기술로 시장을 장악했다고 해도 과언이 아닙니다. 2000년대 초 0.12㎛(마이크론, 10⁻⁶m )의 미세회로 공정으로 12인치 웨어퍼 시대를 열었습니다. 현재는 나노(10⁻⁹m)의 시대이지만 12인치 웨이퍼는 그대로 유지되고 있습니다. 웨이퍼의 세대교체를 위해서는 전공정 장비의 전면 교체가 필수입니다. 대규모 투자를 필요로 하는데 반도체 업계는 이를 감당할 상황이 아닙니다. 더 미세한 공정 기술을 도입해 칩의 생산량과 수율을 높이는 게 반도체 업체 기술력을 좌우했던 시기입니다. 웨이퍼 크기의 변화 없이 현재의 미세공정 기술만으로는 고속의 대용량을 요구하는 AI 반도체 시장에 대응하기 어렵다는 것이 전문가들의 진단입니다. 세계 최대 미세공정 장비 업체인 ASML의 실적 악화가 이를 대변합니다. 또 다른 하나는 표준화에 대한 논란입니다. 50년을 지탱해 온 인텔 아키텍처는 메모리 반도체의 스펙까지 결정했습니다. CPU와 메모리 반도체, 주변기기 간의 신호를 각 처리 장치로 전송하는 경로인 데이터 입출력(I/O) 버스(BUS) 규격을 인텔 주도로 결정했습니다. CPU의 스펙이 결정되면 메모리반도체가 그 뒤를 이어 표준화가 이뤄졌습니다. 현재 표준화 메모리반도체인 DDR SD램 역시 인텔 아키텍처 기반 하에 2000년대 초반부터 주력으로 부상했습니다. 이러한 표준화에 기반한 반도체 시장이 AI 시대 도래와 함께 급격한 변화를 맞게 됩니다. 수요 시장에서 변화가 가장 큰 요인입니다. PC·서버·모바일 등 반도체 3대 수요처는 여전하지만 상당한 변화가 시작됐습니다. 모바일에서 설계 전문업체인 영국 ARM의 'Strong ARM'의 강세와 애플의 등장은 반도체 시장의 1차 지각변동이었습니다. AI가 불러온 대변화…DC와 클라우드 시대 본격적인 반도체 대변혁은 AI(인공지능) 등장에 따른 데이터센터(DC)와 클라우드 시장입니다. 이 시장에 엔비디아와 HBM(고대역메모리)이 주력으로 급부상합니다. 대용량, 고속의 데이터 처리를 요구하는 AI는 표준화를 요구하지 않습니다. 오히려 자신만의 특화된 구조와 설계에 맞는 '맞춤형'을 요구합니다. AI를 주도하는 빅테크 업체들은 자신만의 특화된 데이터센터 구축을 원합니다. 경쟁사에 자신들의 표준 기술을 따르라고 요구하지 않습니다. 자사만의 고유한 DC를 구축하고 플랫폼은 오픈형을 추구합니다. 최근의 주력 메모리반도체인 HBM도 마찬가지입니다. HBM을 구성하는 메모리반도체는 DDR SD램과 같은 범용 제품이 아닙니다. 엔비디아가 요구하는 스펙을 충족하는 메모리반도체이지, 전 세계 모든 메모리반도체 업체들이 표준에 맞춰 생산하는 제품이 아닙니다. 엔비디아는 세계표준을 제시하지 않습니다. 엔비디아 제품을 사용하는 빅테크, AI 업체 역시 마찬가지입니다. 자신이 원하는 성능만 나오게 해달라 합니다. TSMC, SK하이닉스는 그 요구를 가장 잘 충족시키는 파트너로 부상하고 이들이 현재의 시장을 주도하고 있습니다. AI의 등장은 메모리반도체 용량 확대 방법에도 근본적인 변화를 불러왔습니다. 고속의 대용량 메모리는 반도체 업체의 영원한 과제입니다. 이를 미세회로 공정과 웨이퍼 자체의 적층 기술로 극복해 왔습니다. AI의 등장은 웨이퍼 단위의 기술만으로 엄청난 양의 데이터 처리에 대응하는 데 한계에 도달함을 알렸습니다. 대안으로 등장하는 것이 반도체 후공정 기술인 패키징입니다. 패키징은 단순화하면 웨이퍼에서 생산된 반도체 소자의 집합체인 모듈의 연결 기술입니다. 패키징은 전공정에 비해 기술적으로 크게 어렵지 않다는 평가를 받아 왔으나 HBM은 이런 통념을 깨고 있습니다. HBM은 자동차와 비교하면 두 개의 엔진을 다는 것입니다. 자동차의 성능 향상에는 엔진의 출력 향상과 배기량 확대가 중요 요소입니다. 메모리업체들은 그동안 한 개의 반도체 모듈로, 즉 한 개의 엔진으로 이를 극복해왔는데 HBM은 두 개 이상의 엔진을 달게 되는 것입니다. 패키징이 반도체 시장에서 핵심으로 떠오르고 있는 이유입니다. 이강욱 SK하이닉스 패키징 개발 담당 부사장은 지난 24일 반도체대전(SEDEX 2024)에서 "HBM 비즈니스의 전환점은 패키징이고 반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라며 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 밝힌 바 있습니다. 그는 또 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 말했습니다. 그렇다면 SK하이닉스는 어떻게 맞춤형과 패키징 시대를 대비하고 HBM 시장을 주도하게 됐을까요? [격변의 반도체시장]① 절대 호황도 절대 불황도 없다


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