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우리은행, 중견기업 성장 위해 3조원 푼다

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Wednesday, November 21, 2018, 17:11:09

‘중견기업 비즈니스 써밋’서 지원 계획 발표...수출기업‧해외진출기업 지원 강화 등

 

[인더뉴스 정재혁 기자] 우리은행이 중견기업 성장을 위해 오는 2022년까지 3조원을 지원한다.

 

우리은행(은행장 손태승)은 21일 서울시 중구에 소재한 더플라자 호텔에서 중견기업 성장 지원을 위한 ‘중견기업 비즈니스 써밋(Business Summit)’을 개최했다고 밝혔다.

 

이날 행사에는 손태승 우리은행장, 유정열 산업통상자원부 산업혁신성장실 실장, 강호갑 한국중견기업연합회 회장, 권평오 대한무역투자진흥공사(KOTRA) 사장, 김학도 한국산업기술진흥원(KIAT) 원장, 강병태 무역보험공사 사장직무대행을 비롯 우량 중견기업 CEO 등 유관기관 관계자 300여명이 참석했다.

 

이날 행사에서 우리은행은 중견기업 지원제도인 ‘Great Vision 2022’을 발표하고, 중견기업의 성장을 지원하기로 했다. 주요 지원 내용은 ▲3조원 규모 특별자금 업체별 300억 한도로 지원 ▲우수기술보유 기업 직접투자 강화 ▲수출우수기업 및 수출 신규업체 지원 확대 ▲해외진출기업 지원을 위한 유관기관 연계 프로그램 등이다.

 

또한, 우리은행은 중견기업 혁신성장을 지원하기 위해 한국중견기업연합회, KOTRA, KIAT, 무역보험공사와 업무 협약을 체결했다. 각 사는 협약을 통해 ▲글로벌 경쟁력 강화 지원 ▲혁신성장 환경 조성 ▲상생협력에 대한 중견기업의 역할 강화 지원 등에 협조하기로 했다.

 

손태승 우리은행장은 “중견기업은 4차 산업혁명을 이끌고 양질의 일자리를 창출하는 새로운 성장 주체”라며 “혁신형 중견기업의 성장을 촉진하고 글로벌 기업으로써 도약할 수 있도록 적극 지원할 계획”이라고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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