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한국감정원 “올해 주택매매가 1% ↓...수도권 0.5% 하락 예상”

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Thursday, January 10, 2019, 14:01:47

전세가 2.6%↓· 매매거래량 81만 건으로 5.5%↓ 전망..9.13 정부 규제 등 영향

[인더뉴스 이수정 기자] 한국감정원은 올해 전국 주택매매가가 1.0%(수도권–0.5%·지방–1.8%) 떨어질 것으로 전망했다. 9·13대책 등 정부의 규제강화와 대내외적 경제여건 둔화, 국내 기준금리 추가인상 가능성 등이 영향을 미칠 것이란 분석이다. 

 

한국감정원은 10일 한국감정원 서울사무소에서 ‘2018년도 부동산시장 동향 및 2019년 전망’을 주제로 언론 브리핑을 진행했다. 

 

채미옥 한국감정원 KBA부동산연구원 원장은 “규제 강화 등 하방 압력 요인으로 매수심리가 당분간 관망세를 유지하는 상황이다”며 ”서울과 경기 일부 지역 입주물량 증가가 인접한 수도권 주택시장 전반에 영향을 줄 것”이라고 내다봤다. 

 

올해 매매거래량은 81만건 정도 될 것으로 보인다. 이는 지난해보다 5.5% 줄어든 수치다. 한국감정원은 거래량 감소 이유를 정부 규제정책 기조와 금리인상으로 투자자들이 주택구입을 보류하거나 시기를 조정하기 때문이라고 설명했다.

 

전세가격도 2.4% 하락할 것으로 보인다. 채 원장은 “실수요가 많은 일부 지역은 매매시장의 관망세가 유지되면서 반사효과로 전세수요가 증가할 것”이라면서도 “전반적인 입주물량 증가로 신규 공급이 대거 이어지면서 임대시장 하락할 것으로 전망한다”고 말했다.

 

한편, 2018년 주택 매매시장은 서울 주택가격 일시적인 상승 현상과 지방 아파트 시장 하락세가 두드러졌다.

 

실제로 2018년 주택 매매가격(주택 1.1%, 아파트 0.1%)은 2017년(주택 1.5%, 아파트 1.1%) 대비 상승폭이 감소했다. 2018년 누적(11월말 기준) 주택 매매거래량은 80만 1000여건으로 2017년 동기간 대비 8.5% 떨어졌고, 전월세거래량은 144만 9000여건으로 나타났다.

 

채 원장은 “지난해 개발호재 영향으로 일시적으로 서울 주택가격이 상승했지만, 9·13대책 이후 투자수요가 크게 위축됐다”며 “지방 시장은 아파트 공급은 늘어난 데 반해 지역산업경기가 부진했던 탓에 큰 하락세를 보였다”고 설명했다.

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이수정 기자 crystal@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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