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신세계그룹, 주총에 ‘전자투표제’ 도입...주주권익 높인다

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Tuesday, March 05, 2019, 06:03:00

상장사 7개사..지난 1월 경영이사회 열어 전자투표제 도입 결의
한국예탁결제원 홈페이지서 회사별로 3일~9일 사이 투표 시작

인더뉴스 김진희 기자ㅣ 신세계그룹이 주주총회에 전자투표제를 도입한다. 주주들이 간편하게 의결권을 행사해, 주주권익을 높일 수 있게 한다는 방침이다.
 
4일, 신세계그룹은 그룹 상장사 7개사(㈜신세계·㈜이마트·㈜신세계인터내셔날·㈜신세계푸드·신세계건설㈜·㈜신세계아이앤씨·㈜광주신세계)가 올해 주주총회부터 전자투표제를 도입한다고 밝혔다. 

 

신세계그룹은 “이를 위해 7개사 모두 지난 1월 말 경영이사회를 열어 전자투표제 도입을 결의했다”고 말했다.  

 

전자투표 기간은 주주총회 당일 10일 전부터 10일 동안이다. ㈜신세계·㈜이마트 주주들은 이달 5일부터, ㈜신세계인터내셔날·㈜신세계푸드·신세계건설㈜·㈜신세계아이앤씨·㈜광주신세계는 각 회사별로 이번달 3일~9일부터 참여 가능하다. 

 

 

전자투표 기간동안 주주들은 한국예탁결제원 홈페이지를 통해 의결권을 행사할 수 있고, 해당 회사는 전자투표 행사내역을 주주총회 당일 의결정족수에 산입하게 된다. 주주총회 결과도 한국예탁결제원 홈페이지에서 확인할 수 있다.  

 

이번 전자투표제 도입은 ‘주주가치를 높이기 위한 방안’이라는 것이 신세계그룹측의 설명이다. 이로써 주주총회에 참석할 수 없었던 주주들의 적극적인 의결권 행사가 가능해져, 주주들의 권익 향상이 가능해질 전망이다.   

 

신세계그룹 관계자는 “전자투표제 도입을 통해 주주들이 어디서나 쉽고 간편하게 의결권을 행사해 주주권익을 높일 수 있게 됐다”며 “앞으로도 주주가치를 높일 수 있는 다양한 주주 친화 정책을 확대해 나가겠다”고 말했다.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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