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LG화학, 회사채 1조원 발행...전기차 배터리 등 투자 확대

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Thursday, March 07, 2019, 15:03:00

수요예측에 투자자 자금 몰려 두 배 증액..우수한 금리로 금융비용 절감

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ  LG화학은 성공적인 수요예측의 결과로 당초 계획보다 두 배 늘린 1조원의 회사채를 발행한다고 7일 밝혔다. 이번 회사채는 미래 성장을 위한 시설자금과 장기투자 재원으로 사용될 예정이다.  

 

LG화학은 만기 3년물 1600억원, 만기 5년물 2400억원, 만기 7년물 2000억원, 만기 10년물 4000억원을 발행할 계획이다. 확정 금리는 오는 12일에 최종 결정되며 금리는 개별민평금리 대비 0.01%p~ 0.07%p 낮은 수준으로 예상된다.

 

앞서 LG화학이 지난 5일 기관 투자자를 대상으로 5000억원 규모의 회사채 수요예측을 실시한 결과 총 2조 6400억원의 자금이 몰렸다. 이는 지난 2012년 국내에 수요예측 제도가 도입된 이후 역대 최대 규모다. 이 덕분에 우수한 금리로 회사채를 발행하게 돼 금융비용 절감 및 유동성 확보가 가능해졌다.

 

정호영 LG화학 COO 사장은 “이번 회사채의 성공적인 발행은 투자자들이 당사의 안정적인 재무현황과 미래 성장성을 긍정적으로 평가했기 때문으로 분석된다”며 “앞으로도 사업구조 고도화를 적극 추진해 기업가치를 높여 나갈 것”이라고 말했다.

 

한편 LG화학은 이번 회사채 발행으로 확보한 자금을 전기차 배터리 수주 물량 대응을 위한 생산능력 확대에 투자하기로 했다. 또 여수 NCC 증설 등 미래 성장기반 확충을 위한 시설자금 및 장기투자 재원으로도 사용될 계정이다.

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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