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공정위, ‘계열사 부당지원’ 혐의로 LG그룹 현장조사

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Tuesday, March 19, 2019, 17:03:10

LG그룹 포함 전자·화학·판토스 등 일감몰아주기 혐의..LG “오전부터 조사 진행 중”

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 공정거래위원회가 LG그룹의 부당 내부거래 혐의에 대해 현장조사를 벌이고 있다.

 

19일 업계에 따르면 공정위 기업집단국은 이날 오전 여의도 LG트윈타워 등지에 조사관 30여명을 보내 현장조사를 하고 있다. 이번 조사 대상은 지주회사 LG를 포함해 LG전자, LG화학, LG상사, 판토스 등 주요 계열사로 파악됐다.

 

조사에 나선 공정위 기업진단국은 총수 일가의 사익편취와 계열사 부당지원 혐의를 조사하는 부서다. 업계 안팎에서는 LG 계열 물류회사인 판토스에 그룹 차원의 부당 지원이 있었는지 확인하는 것으로 판단하고 있다. 

 

2017년 기준 판토스의 매출액은 1조 9978억원으로 그룹 내부거래 비중은 70%에 달한다. 매출액 중 주요 계열사 거래 비중은 LG전자 35.4%(7071억원), LG화학 21.0%(4191억원), LG상사 1.4%(270억원) 등이다.

 

과거 구광모 회장 등 공정거래법상 LG그룹 특수관계인은 판토스의 지분을 19.9% 보유했다. 다만, 공정거래법상 총수일가 사익편취 규제대상(비상장사 20% 이상)에 살짝 못 미쳐 논란이 되면서 작년 말 지분을 모두 정리했다.

 

이 때문에 공정위는 공정거래법상 총수일가 사익편취 혐의 적용은 불가능하다. 하지만 부당지원 혐의로는 제재가 가능하다. 따라서 공정위가 신고 사건을 들여다보던 중 부당지원 관련 혐의를 발견해 현장조사를 착수한 것으로 풀이된다.

 

이와 관련, 공정위는 개별 사건에 확인해 줄 수 없다는 입장이다. LG 관계자는 “공정위가 오전부터 조사를 진행 중이지만, 조사 원인이나 내용은 알려지지 않았다“고 말했다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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