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LH, 과천지구 화훼유통복합센터 용역보고회 개최

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Friday, May 17, 2019, 05:05:57

용역 통해 화훼업 종사자 재정착 지원 및 과천시 화훼산업 발전방안 모색

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 한국토지주택공사(이하 LH)가 과천 공공주택지구 내 화훼업 종사자의 재정착을 지원한다.

 

LH는 ‘과천시 화훼유통복합센터 타당성검토 및 사업화전략 수립용역’ 착수보고회를 개최했다고 16일 밝혔다. 과천시청에서 진행된 이번 행사에 국토교통부, 과천시, 화훼인 대표, 민간전문가 등 50여명이 참석했다.

 

이번 용역은 지난 해 12월 정부가 발표한 ’수도권 주택공급계획‘에 따라 추진되는 과천 공공주택지구 내 화훼업 종사자의 재정착 지원을 목표로 한다. 또한 과천시 화훼산업을 발전시킬 방안을 주민과 함께 모색한다.

 

관련법령(한국토지주택공사법)이 개정됨에 따라 LH가 직접 화훼유통복합센터를 건립·운영하는 방안을 포함해 리츠, 민간개발 등 다양한 사업방식이 검토될 예정이다.

 

특히, 개별 화훼농민 대면조사 및 화훼인 대표와 학계 전문가 등으로 구성된 자문위원회 운영해 등 다양한 의견을 수렴하는 절차가 용역에 포함된다. 이를 통해 합리적인 용역 결과를 도출할 수 있을 것이라는 게 LH측의 전망이다.

 

이번 보고회에서 용역 수행업체는 꽃과 함께 일하며 휴식과 새로운 문화가 공존하는 ‘Messe Flower’라는 개발 컨셉을 제안했다.

 

또한 과천 화훼산업의 연속성을 확보하고자 임시영업시설 운영, 화훼유통복합센터 건립방안 등의 과업수행 계획을 발표하는 자리도 마련됐다. 참석자들은 계획을 두고 서로 의견을 나눴다.

 

LH 관계자는 “용역진행과 관련해 주민의 우려와 요청사항이 많은 것으로 알고 있다”며 “단체, 기관별 이견을 조율하고 합리적인 대안을 찾기 위해 발주된 용역인 만큼 다양한 분야의 전문가들과 함께 과천 화훼발전을 위한 최선의 방안을 찾도록 노력하겠다”고 전했다.

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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