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내달 초, 남산1호입구 지하차도 폐쇄...우회로는?

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Tuesday, May 21, 2019, 10:05:36

서울시, TBS교통방송‧남산제2청사 철거 이어 ‘남산1호입구 지하차도’도 없애기로
신설 퇴계로 지하차로 옆길 확장도로·삼일대로·소방재난본부 앞 도로 이용해야

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 서울시가 남산 예장자락 재생사업을 본격적으로 추진하기 위해 6월 초에 남산1호입구 지하차도를 철거한다. 남산1호입구 지하차도를 이용했던 운전자들은 신설한 우회도로를 이용해야 한다.

 

서울시가 6월 초 남산1호입구 지하차도를 철거하고 복원사업을 본격화한다고 21일 밝혔다. 서울시는 남산 예장자락의 원형을 회복해 도심공원으로 재생하는 ‘남산 예장자락 재생사업’을 추진 중이다. 지난 2016년 사업부지 내 TBS교통방송과 남산 제2청사 건물을 철거한 바 있다.

 

남산 예장자락은 조선시대 군사들의 무예훈련장이 있던 곳이지만 일제강점기를 거치며 옛 모습을 잃었다. 서울시는 남산 예장자락을 시민들을 위한 공원과 주변 주차난 해소를 위한 지하 주차장으로 조성하고자 해당 사업에 착수했다. 2020년 하반기 완공이 목표다.

 

공원에는 진입광장, 경관광장, 샛자락 쉼터, 공원 중앙을 가로지르는 보행로인 ‘나무의 길(가칭)’과 근대사 건물 관련 유구를 재현한 공간 등이 마련된다. 남산을 상징하는 300여주의 소나무와 1300여주의 교목 등이 식재될 예정이다.

 

서울시는 남산1호입구 지하차도 철거를 위해 남산1호입구 지하차도와 명동성당‧충무로에서 남산케이블카 방향으로 접근하는 도로를 23일부터 전면 폐쇄할 방침이다.

 

시는 남산1호입구 지하차도를 이용했던 시민들을 배려해 지난 14일 ▲남산케이블카→퇴계로, ▲남산케이블카→삼일대로→남산1호터널 도로를 폐쇄하고, 남산케이블카에서 소방재난본부 앞 으로 연결되는 도로를 신설했다.

 

따라서 23일부터 남산1호입구 지하차도를 이용하던 운전자는 신설된 퇴계로 지하차도 옆길 확장도로를 통해 퇴계로 2가 교차로에서 우회전 후 삼일대로 확장도로를 통해 남산1호터널로 진입할 수 있다.

 

또 명동성당‧충무로에서 남산케이블카 방향으로 이동하는 운전자는 삼일대로에 신설된 우측차선를 통해 소방재난본부 앞 신설도로를 타고 남산케이블카 방향으로 이동하면 된다.

 

한제현 서울시 도시기반시설본부장은 “남산 예장자락은 일제 강점기 때 훼손된 이후 한 세기 넘게 고립돼 있던 억압‧폐쇄‧권위의 공간이었다”며 “남산 예장자락 사업이 본격화돼 공원과 지하 버스주차장이 만들어지면 개방‧자유‧시민의 공간으로 다시 태어날 것”이라 말했다.

 

이어 “공사로 인한 통행불편이 최소화될 수 있도록 최선을 다하겠다”며 “남산1호입구 지하차도 이용 시민들은 신설한 우회도로를 이용해주시길 바란다”고 당부했다.

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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