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강남구, 강남3구 중 아파트값 1위...‘232개월 동안 견고한 아성’

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Tuesday, May 21, 2019, 10:05:38

1970년대 후반 4대문안 명문 학교들 강남구로 이주하면서 부촌 형성 시작
삼성물산·HDC현대산업개발·GS건설·대우건설 등 연내 강남에 분양 예정

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 강남의 아성은 무너지지 않았다. 2000년부터 올 4월까지 강남3구 아파트의 3.3㎡당 월별 아파트 매매 가격을 살펴본 결과 3구 중 아파트값 원톱은 강남구인 것으로 나타났다.

 

21일 부동산 업계는 강남구가 강남 3구 중 단 한 차례도 아파트값 1위의 자리를 내놓은 적이 없었다고 전했다. 해당 결과는 2000년 1월부터 2019년 4월까지 부동산114 통계를 통해 총 232개월 간 강남3구의 아파트 매매 값을 분석한 결과다.

 

강남구가 부촌 반열에 오른 것은 채 50년이 지나지 않는다. 1963년만 해도 강남은 논밭이 들어선 외딴 지역이었다. 서울시는 1966년 착공한 한남대교를 시작으로 강남 지역의 도시개발을 시작했다.

 

강남에 부촌이 형성된 결정적인 계기는 학교 이전이었다. 1970년대 후반 4대문 안에 있던 경기고 등 명문 학교들이 강남으로 이전하면서 상당수의 중산층이 강남 아파트로 이주했다. 그 결과 강남 지역 땅값은 1960년대 이후 50만 배 가까이 올랐다.

 

부동산 전문가들은 강남구의 부동산 활기는 지속될 것으로 예측한다. 현대자동차 글로벌비즈니스센터(GBC) 조성사업과 영동대로 지하공간 복합개발 등 대규모 개발사업이 계획돼 있고, 대규모 재건축 추진 사업도 속속 진행될 예정이기 때문이다.

 

강남구의 가치를 아는 대형 건설사들은 꾸준히 일대에 아파트를 분양 중이다. 우선 이번 달 삼성물산이 삼성동 19-1번지에 ‘래미안 라클래시(상아2차 재건축)’를 분양한다. 단지는 전용 59~149㎡ 총 679가구 규모로 지어지며 115가구를 일반에 내놓는다.

 

6월에는 HDC현대산업개발이 역삼동 712-3번지 일원 개나리 4차 재건축사업으로 ‘아이파크’를 선보인다. 총 499가구 규모로 조성되는 이 단지는 138가구가 일반에 공급된다.

 

하반기에도 재건축 아파트 공급이 이어진다. 현대건설과 HDC현대산업개발은 컨소시엄을 이뤄 개포주공1단지를 재건축해 일반분양한다. 총 6642가구 규모의 대단지로 조성될 예정이며 이 중 1206가구가 일반분양 물량이다.

 

GS건설도 개포동 개포주공4단지를 재건축해 짓는 ‘개포그랑자이’를 연내 공급할 예정이다. 총 3343가구 규모며 일반분양 분은 238가구다. 대치동 구마을1지구 재건축은 대우건설이 맡았다. 이를 통해 489가구 규모의 푸르지오 아파트가 들어설 예정이며 120가구가 일반공급된다.

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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