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LH, 노년층 말벗 돼 줄 ‘홀몸어르신살피미’ 채용...‘고독사 이제 그만’

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Tuesday, May 21, 2019, 16:05:23

독거노인 삶의 질 향상위해 생활민원 접수·유언장 작성 등 살핌 서비스 제공
5.21〜27일 한국장애인고용공단 전국 지사에서 접수...다음 달 5일 합격자 발표

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 한국토지주택공사(이하 LH)가 연고 없이 매입임대주택에 거주하는 노인들을 보살필 돌봄 인력을 채용한다. 올해는 작년보다 채용 인원과 수혜대상을 확대할 계획이다.

 

LH가 매입임대에 거주하는 홀몸어르신(독거노인)에게 생활지원 서비스를 제공하고 고독사를 방지하기 위해 ‘LH홀몸어르신 살피미’ 64명을 작년에 이어 올해도 채용한다고 21일 밝혔다.

 

LH 홀몸어르신 살피미는 매입임대주택에 거주하는 무연고 고령층의 사회적 소외감을 해소하기 위한 전담 인력이다. 이들은 홀몸 어르신에게 전화를 걸거나 직접 방문해서 말벗서비스 제공, 생활민원 접수, 유언장 작성 지원 등 다양한 살핌 서비스를 제공한다.

 

LH는 지난해 장년장애인 37명을 홀몸어르신 살피미로 채용해 시범사업을 수행한 바 있다. 올해는 27명 증원된 64명을 채용할 계획이며 수혜대상도 작년 7개 본부에서 전국 12개 본부로 확대한다.

 

지원대상은 1969년 5월 21일 이전에 출생한 일정 수준 이상의 사무능력을 갖춘 장애인이다. 고용되면 올 6월부터 12월까지 약 7개월간 활동한다. 21일~27일 한국장애인고용공단 전국 각 지사에서 접수를 받는다.  최종 합격자는 서류‧면접 등을 거쳐 6월 5일 선정된다.

 

김경철 LH 주거복지사업처장은 “지난해 처음 시행한 ‘홀몸어르신 살피미’에 대한 만족도가 높게 나타나 입주민서비스와 관련한 LH 역할의 중요성을 느꼈다”며 “향후에도 임대주택에 거주하는 어르신들이 다양한 주거복지서비스를 누릴 수 있도록 최선을 다 하겠다”라고 전했다.

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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