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HUG, 아시아-태평양 스티비상 수상...‘공기업 혁신우수부문 금상’

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Monday, June 03, 2019, 16:06:08

홍보 영상통해 주택도시기금 역할 효과적으로 전달한 성과 높게 평가받아

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 주택도시보증공사(이하 HUG)의 홍보영상이 그 성과와 가치를 인정받아 국제대회 수상이라는 영예를 누렸다.

 

3일 HUG는 싱가포르 인터컨티넨털 호텔에서 지난 31일 개최된 ‘2019 아시아-태평양 스티비상’ 시상식에서 ‘공기업 혁신우수부문’ 금상을 수상했다고 전했다.

 

아시아-태평양 스티비상은 호주, 중국, 인도 등 아시아 태평양 지역29개국에서 유일하게 기업, 정부기관, 단체 등이 이룬 비즈니스 혁신성과를 평가해 시상하는 국제대회다. 2014년부터 개최됐다. 

 

HUG는 ‘주거복지 증진과 도시재생 활성화 지원’이라는 HUG의 역할을 국민들이 쉽게 이해하고 가깝게 느낄 수 있도록 영상으로 홍보한 성과를 높게 평가받아 공기업 혁신우수부문에서 금상을 수상했다.

 

수상의 영예를 안긴 HUG 홍보영상은 국민들이 ‘주택과 도시에서 국민의 삶이 행복할 권리’, 즉 ‘주.도.권.’을 되찾는데 HUG가 함께한다는 메시지를 담고 있다. 영상을 통해 HUG와 주택도시기금의 역할을 국민에게 알릴 수 있었다는 게 HUG측 설명이다.

 

이재광 HUG 사장은 “이번 수상을 계기로 더 많은 국민들이 주도권을 찾을 수 있도록 노력하겠다”며 “앞으로도 HUG는 주택도시금융 전담 공기업으로서, 다양한 상품과 제도를 개발하고 이를 효과적으로 국민들에게 알려 국민 삶의 질 개선에 기여 하겠다”고 전했다.

 

한편, 홍보영상은 TV CF로 송출되고 있으며 공식 유튜브(www.youtube.com/HUG주택도시보증공사)를 통해서도 접할 수 있다.

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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