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한국투자증권, 선순위 PF대출채권 투자 부동산공모펀드 모집

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Tuesday, June 18, 2019, 10:06:02

 

[인더뉴스 신재철 기자] 한국투자증권(사장 정일문)은 PF사업장 선순위 대출채권에 투자하는 ‘이지스부동산투자신탁 280호’를 오늘부터 21일까지 4일간 모집한다고 18일 밝혔다.

 

이 상품은 개발사업 리스크를 줄이기 위해 토지확보와 인허가를 완료해 현재 분양이 진행 중인 사업장을 투자대상으로 선별했다. 모집 예정금액은 약 220억원이다.

 

만기는 30개월이지만 26개월 시점에 펀드 내에서 투자금을 회수할 계획이며, 배당은 3개월 주기로 실시할 예정이다.

 

이 부동산공모펀드가 투자하게 될 사업장은 서울 송파구 잠실동에 위치한 오피스텔·도시형생활주택·근린생활시설로 대출을 통해 발생하는 이자수익을 투자자에게 배당하는 구조다.

 

김성환 개인고객그룹장은 “선순위 PF 대출채권에 투자하는 상품을 지속적으로 공급해 부동산펀드가 대중적인 재테크상품으로 발전해 자리매김할 수 있도록 최선을 다하겠다.”고 말했다.

 

최소청약금액은 오백만원이며, 모집완료 후 오는 21일자로 설정된다. 폐쇄형 펀드로 운용돼, 유동성 확보를 위해 90일 이내 한국거래소에 상장할 계획이다.

 

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신재철 기자 jc@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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