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G마켓 “아이돌 ‘여자친구’ 친필싸인 굿즈 단돈 100원”

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Monday, June 24, 2019, 17:06:21

SBS모비딕의 팬 역조공 프로젝트 웹예능 ‘스위트’와 제휴 행사..한정판 기프트카드도 판매

 

[인더뉴스 정재혁 기자] G마켓이 걸그룹 ‘여자친구’의 친필싸인이 담긴 굿즈를 100원에 판매하는 ‘역조공’ 이벤트를 연다.

 

G마켓은 총 3팀의 인기 아이돌과 함께 ‘역조공’ 이벤트를 진행한다고 24일 밝혔다. ‘역조공’은 입장이 바뀌어 연예인이 팬들에게 감사의 선물을 준다는 의미에서 붙여진 용어이다. 릴레이 행사의 첫 번째 주자는 걸그룹 ‘여자친구’로, 친필싸인 굿즈 100원딜을 비롯해 한정판 기프트카드 등을 선보인다.

 

이번 행사는 G마켓이 한류 아이돌의 팬 역조공 프로젝트를 담은 SBS모비딕의 웹 예능 ‘스위트’과 함께 하는 제휴 프로모션의 일환이다. 24일부터 오는 28일까지는 ‘여자친구’의 한정판 굿즈를 단독으로 선보인다.

 

먼저, ‘여자친구’의 한정판 ‘기프트카드’를 24일 오후 4시부터 판매한다. ‘여자친구’의 신규 미니앨범 ‘피버 시즌(FEVER SEASON)’ 이미지로 만들어진 G마켓 3만원권 플라스틱 카드가 총 1만장 준비돼 있다.

 

구입 후 이베이코리아가 운영하는 G마켓, 옥션, G9에서 ‘스마일캐시’로 충전해 현금처럼 사용할 수 있다. ID 당 5개까지 구매 가능하며, 미공개 화보를 담은 포토카드도 함께 발송된다.

 

이밖에 다양한 증정 이벤트도 진행된다. 오는 28일까지 ‘여자친구’가 콘서트에서 직접 사용한 ‘친필 사인 응원봉’(6명)과 ‘친필 사인 티셔츠’(3명)를 100원딜로 판매한다. 당첨자는 내달 12일, G마켓 고객센터 공지사항을 통해 발표하며, 미당첨자의 응모 금액은 스마일캐시로 되돌려준다.

 

아울러, 행사 페이지를 통해 ‘여자친구’의 신규 미니앨범 구입하고 응원 메시지도 남길 수 있다. 팬들이 남긴 응원 메시지는 추후 메시지북으로 제작, 여자친구 멤버들에게 전달할 예정이다. 보다 자세한 내용은 G마켓에서 ‘여자친구 스위트’를 검색하면 확인이 가능하다.

 

유두호 G마켓 마케팅실 팀장은 “한류 아이돌 스타들이 팬들에게 받은 사랑을 다시 나눠줄 수 있는 소중한 기회에 G마켓이 참여하게 돼 기쁘다”며 “역대급 소규모 팬미팅 참여, 친필 사인 사은품 증정 등 파격적인 혜택이 담겨있는 만큼, 팬들의 반응이 점점 더 뜨거워질 것으로 기대된다”고 말했다.

 

한편, 웹 예능 ‘스위트’는 아이돌에게 미션을 주고 팬들의 사연을 모집, 최종 선발된 50명의 팬들과 소규모 팬미팅을 즐기는 내용을 담고 있다. 행사 진행 과정은 SBS 모비딕 채널을 통해서 확인할 수 있다.

 

이번 ‘여자친구’ 팬미팅 응모는 지난 17일부터 19일까지 G마켓을 통해 완료됐고, 행사는 23일 진행됐다. 이후에도 다양한 한류아이돌 역조공 이벤트가 G마켓을 통해 진행될 예정이다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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