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한화건설, 2019년 우수협력사 간담회 개최

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Wednesday, June 26, 2019, 15:06:04

우수협력사 시상식도 진행…수상 협력사에 운영자금 대여 등 혜택 제공

 

[인더뉴스 진은혜 기자] 한화건설이 지난해 품질향상과 기술혁신, 안전관리 등에서 함께 노력한 협력사들을 격려하고 동반성장 결의를 다지는 자리를 마련했다. 한화건설은 그룹의 경영철학인 “함께 멀리” 정신을 바탕으로 2002년부터 매년 우수협력사 간담회를 개최하고 있다. 올해로 18회째다.

 

26일 한화건설은 여의도 전경련회관 컨퍼런스센터에서 동반성장을 위한 ‘2019년도 우수협력사 간담회’를 개최했다. 이날 행사에는 최광호 한화건설 대표이사를 비롯한 임직원들과 40여 개 협력사의 대표이사 등 약 90여 명이 참석했다.

 

이날 한화건설은 운영자금 지원, 동반성장 펀드 조성, 협력사 소통강화 등 주요 동반성장 활동들에 대해 발표했다. 또한 경영닥터제 특강 등 협력사 경쟁력 향상을 위한 방안을 소개하고 공유하는 시간을 가졌다.

 

아울러 토목, 건축, 플랜트, 기계, 전기 등 각 분야에서 상생협력 사례가 되어 준 43개의 협력사들을 선정해 2019년 우수협력사 시상식을 진행했다. 수상 협력사 수는 지난해보다 8개사 증가해 더 많은 협력사가 혜택을 받을 수 있도록 했다.

 

윤창기공㈜, ㈜한창이엔씨, 대근토건㈜, ㈜삼영기업, 원일공영㈜, 세일이엔에스㈜ 6개사는 최우수 협력사, 35개사는 우수협력사, 2개사는 글로벌 파트너사로 선정돼 상패를 전달받았다. 이날 수상한 협력사에는 운영자금 대여, 입찰기회 확대, 이행보증 면제 등의 혜택이 제공됐다.

 

최광호 한화건설 대표이사는 “협력사의 헌신적인 도움이 없었다면 한화건설이 글로벌 건설사로 성장할 수 없었을 것”이라며 “운명공동체로 함께 노력해 온 협력사 분들께 감사의 마음을 전하며 동반성장을 위한 노력을 강화해 나가겠다”고 전했다.

 

최우수 협력사로 선정된 윤창기공㈜의 백종윤 대표이사는 “여기 모이신 협력사 모두가 ‘신용과 의리’로 한화건설과 ‘함께 멀리’ 갔으면 좋겠다”고 화답했다.

 

글로벌 파트너상을 수상한 선산토건㈜의 박치웅 대표이사는 “한화건설과 이라크 비스마야 신도시 건설공사에 동반 진출한 지 벌써 7년 차”라며 “제2, 3의 해외 신도시 공사 수주가 이어져 일거리 걱정 없이 신바람 나게 일할 수 있기를 바란다”고 말했다.

 

한편, 한화건설은 ‘공정거래 문화 정착’, ‘협력사와 소통강화’, ‘협력사 역량향상’을 동반성장 정책의 추진 방향으로 설정해 다양한 협력 프로그램을 운영하고 있다. 협력사와의 공정거래 협약, 우수협력사 간담회 개최, 금융자금 지원 제도 등이 대표적이다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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